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  1. TEA5767耳机键盘单双连电位器PCB图

  2. 收音机模块TEA5767的PCB图，以及与之配合的一些相关PCB封装，希望对大家有所帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-23
    • 文件大小：1028096
    • 提供者：liu1989feng

  1. SIM300 SIM900A SIM卡座 耳机 pcb 封装

  2. SIM300 SIM900A SIM卡座 耳机插座 pcb封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-16
    • 文件大小：60416
    • 提供者：bhs1983

  1. 耳机的封装和接线引脚

  2. 3.5毫米耳机插座插头封装和接线方式的参考资料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：171008
    • 提供者：fangxiaoyanzhou

  1. 3.5立体声耳机座PCB封装

  2. 3.5mm立体声耳机座的PCB封装，4节包括左右声道和mic

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-21
    • 文件大小：12288
    • 提供者：fortissmio

  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用！

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_21439291

  1. 3.5 PCB 耳机封装

  2. 3.5 PCB 耳机封装,史上最全！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-07-21
    • 文件大小：14336
    • 提供者：liberate301

  1. 非常好用的pcb封装库

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74H C154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 A

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pdp19931228

  1. 3.5mm耳机和音频输入PCB封装（AD）

  2. 3.5mm耳机和音频输入的PCB封装，一个封装，定义不同功能不同，国际标准尺寸，助你无忧画板。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-21
    • 文件大小：432128
    • 提供者：weixin_40412617

  1. 杰理蓝牙耳机硬件设计资料.zip

  2. 杰理蓝牙耳机的原理图包含6904C耳机标准原理图-V1A-180117.dsn格式和6904C耳机标准原理图-V1A-180117.pdf格式、pcb库元件封装包含6904C耳机-元件封装，设计文件指导，pdf文档包含AC690N系列硬件设计指南 V1.3

  3. 所属分类：编解码

    • 发布日期：2020-03-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_43047255

  1. 高集成智能蓝牙耳机电源电路设计

  2. TC1303 和MCP73855的小尺寸封装（3×3mm）以及简单的外围电路，构成了一个低成本、高性能、高度集成的蓝牙耳机电源管理方案，这个方案也可适用于最新播放MP3的立体声蓝牙耳机设计。工程师利用它和蓝牙芯片，可以设计更加舒适、时尚、易用，同时重量轻巧的蓝牙立体声耳机，使用户能够在移动时欣赏音乐， 又永远不会漏接电话。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38499950

  1. 各种耳机放大器应用电路分析

  2. 耳机放大器主要用于使携式音频装置中，它与其他便携式电子产品一样，要求器件具有低工作电压、低功耗、小尺寸封装。耳机放大器还有自身的技术参数要求，要求总谐波失真加噪声(THD+N)小、电源变动抑制率(PSSR)高、信噪比(SNR)高、效率高等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：206848
    • 提供者：weixin_38544152

  1. 电源技术中的研诺逻辑推出极小封装内可提供完整USB/AC充电功能的芯片

  2. 专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech， 纳斯达克交易代码：AATI) ，宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片，用于以单块4.2V (4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能，而仅需一个外部组件，在小至2.0 x 2.1 mm的封装内可提供完整的USB/AC充电功能。 　　“如今的蜂窝手机、蓝牙耳机、MP3播放器和数码相机要求设计人员必须在尽可能不占用过多有限

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38545485

  1. RFID技术中的CSR蓝牙耳机，以诱人的升级方式焕发入门级产品的青春

  2. CSR公司日前推出了BlueVox2和BlueVox DSP两款单声道蓝牙耳机解决方案。CSR公司中国区总经理吴松如博士介绍说，通过在单芯片上整合蓝牙无线电设计、麦克风和扩音器CODEC、电源管理、电池充电器以及能够运行各种虚拟机应用的微处理器，使成本仅为5美元的BlueVox2成为目前业界成本最低的高级蓝牙耳机。功耗方面，则达到了采用120mAh电池即可实现15小时通话时间的指标，以及零成本降噪（即通过XAP2++降低回声和噪声，无需额外成本即可实现硬件降噪技术）。 　　他表示，BlueVo

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38660918

  1. 电源技术中的研诺推出芯片级封装版本AAT1149/AAT1171 DC/DC转换器

  2. 研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 　　“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38672794

  1. 通信与网络中的Broadcom推出采用先进噪声消除技术的蓝牙耳机方案

  2. Broadcom（博通）公司近日推出一款蓝牙音频解决方案BCM2044S，它无需昂贵的闪存和数字信号处理（DSP）组件即可实现噪声和回声抑制，极大地提高大众市场头戴式蓝牙耳机的话音质量。这个基于ROM的新式单片解决方案扩展了Broadcom蓝牙音频平台，它拥有先进的音频增强技术并采用小型低成本封装，有助于设计低成本的时尚蓝牙耳机。　　头戴式耳机等音频电子产品位居手机之后成为第二大蓝牙市场。随着颁布免提法规的城市和国家越来越多，基本型头戴式耳机（也叫单声道头戴式耳机）销量将增加，估计2007年将售

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38586942

  1. 欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市..

  2. 欧胜微电子有限公司日前推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。       WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装，可在一个较小的封装内，支持一个紧接引线的较大芯片，提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术，成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。       针对音像播放器和便携式DAB(数字音频广播)收音机以及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38731385

  1. 模拟技术中的欧胜新款迷你CODEC为无线耳机提供高保真音效..

  2. 欧胜微电子有限公司即将推出一款世界上最小的编码解码器(CODEC)——WM8987，它内置具有完全差分功能的耳机驱动器。WM8987可为头戴式无线耳机或其他“可穿戴型”电子产品提供高保真品质的立体声音效。这款新型器件是专为使用Bluetooth A2DP(蓝牙音频传输模型协定)的产品而设计，同时当它应用在无线耳机中以实现高保真立体声音效时，它是同等的专利替代技术。       欧胜新型的WM8987L可在一个4mm×4mm的小封装内，提供较高的性能和较低的功耗。它的工作电源电压为1.8V，而

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 模拟技术中的Maxim推出带有耳机放大器3W立体声音频放大器

  2. Maxim推出高集成度音频放大器MAX9777/MAX9778，器件内置立体声3W桥接负载 (BTL) 音频放大器、立体声耳机放大器、耳机检测电路和2:1输入复用器。MAX9777采用I2C接口，而MAX9778采用并行控制接口。两款器件均提供微型、28引脚(5mm x 5mm x 0.8mm) TQFN封装。MAX9777/MAX9778针对笔记本电脑、多媒体监视器和DVD播放器等便携产品和低功率应用进行优化。 　　  　　MAX9777/MAX9778采用4.5V至5.5V单电源供电，提供业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38546459

  1. 电源技术中的研诺逻辑新的多功能设备在微小的3x3mm封装中整合500毫安蓄电池充电器和200毫安降压转换器

  2. 面向移动消费电子设备的电源管理半导体开发商研诺逻辑科技有限公司 (Advanced Analogic Technologies Incorporated)（简称研诺逻辑）（纳斯达克交易代码：AATI）今天宣布推出该公司首款在单一封装中合并蓄电池充电器和降压转换器的多功能 SystemPower(TM) 集成电路 AAT2556。该款新设备为蓝牙耳机、手持全球定位系统设备和高端便携音乐播放器等基于单节锂离子/聚合物电池的超便携系统提供高度紧凑且高效的解决方案。    　　研诺逻辑生产线主管 B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38731027

  1. RFID技术中的欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市

  2. 欧胜微电子有限公司推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 　　WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装,可在一个较小的封装内,支持一个紧接引线的较大芯片,提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术,成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。 　　针对音像播放器和便携式DAB(数字音频广播)收音机以及手机的应用,该器件内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38718413
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