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  1. TEA5767耳机键盘单双连电位器PCB图

  2. 收音机模块TEA5767的PCB图，以及与之配合的一些相关PCB封装，希望对大家有所帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-23
    • 文件大小：1028096
    • 提供者：liu1989feng

  1. SIM300 SIM900A SIM卡座 耳机 pcb 封装

  2. SIM300 SIM900A SIM卡座 耳机插座 pcb封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-16
    • 文件大小：60416
    • 提供者：bhs1983

  1. 3.5立体声耳机座PCB封装

  2. 3.5mm立体声耳机座的PCB封装，4节包括左右声道和mic

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-21
    • 文件大小：12288
    • 提供者：fortissmio

  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用！

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_21439291

  1. 3.5 PCB 耳机封装

  2. 3.5 PCB 耳机封装,史上最全！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-07-21
    • 文件大小：14336
    • 提供者：liberate301

  1. ad9 PCB footprint

  2. 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-01-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：iwantahouse

  1. 非常好用的pcb封装库

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74H C154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 A

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pdp19931228

  1. 3.5mm耳机和音频输入PCB封装（AD）

  2. 3.5mm耳机和音频输入的PCB封装，一个封装，定义不同功能不同，国际标准尺寸，助你无忧画板。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-21
    • 文件大小：432128
    • 提供者：weixin_40412617

  1. 3.5mm耳机插座封装库

  2. 3.5mm耳机音频插座，在这边费了不少积分下到的不能用，一气之下照着参数自己画了，主要用的PJ-313可用，其他的参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-23
    • 文件大小：20480
    • 提供者：pokemiao

  1. 89c51开发板资料

  2. 该压缩包包含以下类容 1 51开发板的原理图，PCB。2 开发板所包含的库文件。3 大量常规器件的3D封装（常用规格的电阻，电容，电感，LED，USB，马达驱动口，TF卡槽，RJ45，HDMI,LCD,DC口，15243.4喇叭口，MICRO-USB,WIFI,SMI卡槽，3G模组，耳机接口等封装）技术交流q_767574818

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-18
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：jiayu5100687

  1. 杰理蓝牙耳机硬件设计资料.zip

  2. 杰理蓝牙耳机的原理图包含6904C耳机标准原理图-V1A-180117.dsn格式和6904C耳机标准原理图-V1A-180117.pdf格式、pcb库元件封装包含6904C耳机-元件封装，设计文件指导，pdf文档包含AC690N系列硬件设计指南 V1.3

  3. 所属分类：编解码

    • 发布日期：2020-03-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_43047255

  1. 模拟技术中的极富创新的音频子系统放大器WM9093

  2. WM9093是一款高性能、低功耗的音频子系统放大器，专为各种便携式设备而设计，比如移动电话和一系列其他的LG手机，包括由Android操作系统支持的OptimusGT540智能手机。 　　高性能、低功耗的WM9093带有一个超低功耗免电容(capless)式 G类耳机驱动器和一个强大的单声道D类扬声器放大器，该扬声器放大器带有可编程自动增益控制，所有这些功能都集成在一个超小20球CSP封装内，并将外部元器件需求降到最低。WM9093对于那些把小的PCB占位、超低功耗和高质量音频放在首位的个性化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38687505

  1. 欧胜推出世界领先的超低功耗音频器件

  2. 欧胜微电子，日前公布推出一款带有W类耳机和线路驱动器的、世界领先的超低功耗编码解码器WM8904，它专为提供低功耗并显着延长回放时间而设计，适用于诸如媒体播放器、耳机、录音机和多媒体手机等便携式应用。 　　WM8904是欧胜新一代超低功耗音频器件系列产品之一，在超薄、低小的外型封装内，提供高性能音频和市场领先的低功耗。 　　WM8904集成了欧胜的W类放大器技术，该技术能够智能跟踪实际的音乐信号级别，并使用一个自适应双驱动电荷泵来优化功率耗散。接地参考输出的设计也摆脱了对大型隔直流耳机电容的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市..

  2. 欧胜微电子有限公司日前推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。       WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装，可在一个较小的封装内，支持一个紧接引线的较大芯片，提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术，成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。       针对音像播放器和便携式DAB(数字音频广播)收音机以及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38731385

  1. RFID技术中的欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市

  2. 欧胜微电子有限公司推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 　　WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装,可在一个较小的封装内,支持一个紧接引线的较大芯片,提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术,成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。 　　针对音像播放器和便携式DAB(数字音频广播)收音机以及手机的应用,该器件内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38718413

  1. 欧胜推出采用COL封装的音频DAC WM8986

  2. 欧胜微电子推出第一款采用COL (引线上芯片)封装的器件--WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 　　WM8986 DAC（数字模拟转换器）采用4x4x0.75 mm COL QFN封装，可在一个较小的封装内，支持一个紧接引线的较大芯片，提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术，成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。 　　针对音像播放器和便携式DAB（数字音频广播）收音机以及手机的应用，该器件内置一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38667849

  1. 极富创新的音频子系统放大器WM9093

  2. WM9093是一款高性能、低功耗的音频子系统放大器，专为各种便携式设备而设计，比如移动电话和一系列其他的LG手机，包括由Android操作系统支持的OptimusGT540智能手机。 　　高性能、低功耗的WM9093带有一个超低功耗免电容(capless)式 G类耳机驱动器和一个强大的单声道D类扬声器放大器，该扬声器放大器带有可编程自动增益控制，所有这些功能都集成在一个超小20球CSP封装内，并将外部元器件需求降到。WM9093对于那些把小的PCB占位、超低功耗和高质量音频放在首位的个性化手机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38629206

  1. 欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市

  2. 欧胜微电子有限公司推出款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比,该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 　　WM8986 DAC(数字模拟转换器)采用4×4×0.75mm COL QFN封装,可在一个较小的封装内,支持一个紧接引线的较大芯片,提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术,成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。 　　针对音像播放器和便携式DAB(数字音频广播)收音机以及手机的应用,该器件内置一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38519849