温度影响着绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的可靠性，采用传统的功电热耦合仿真模型只能测得IGBT模块离线情况下的一个结温，不能获得实际工况下芯片表面的温度场分布。在传统功率循环试验仿真的基础上进行改进，考虑到IGBT关断过程中的电压缓变，将该电压作为载荷，利用数值仿真软件ANSYS热分析环境，采用有限元分析方法得到模块温度场分布图，分析了温度场分布特征，可知温度较高区域出现在有源区的四周边沿处，这同以前的实验结果一致，证明仿真模型的正确性。以上分析对研究IGBT模块的可靠性和模块在线监测具有一