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搜索资源列表

  1. 芯片封装形式大全（附图）

  2. 芯片封装形式大全，附图片，DIP、SOP等等，希望对你有所帮助！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liu278519882

  1. 各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……

  2. 各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fjwhcg2

  1. 不同种芯片的封装让你从感官上了解芯片的外形

  2. 不同种芯片的封装让你从感官上了解芯片的外形。不同种芯片的封装让你从感官上了解芯片的外形。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qinweihaoren

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31744
    • 提供者：junliuyao

  1. IC芯片封装库大全及非常见芯片封装库

  2. 该文件中包括各种IC芯片的封装命名方法及相关的实物图片，方便硬件开发者参考~比如QFP ,DIP的不同类型，还包括一些不太常见的封装形式，对初学者而言也可以参考~

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-09
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：fxch499062451

  1. 芯片封装技术知多少

  2. 介绍了目前主流的封装技术，包括DIP封装，BGA封装等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-18
    • 文件大小：46080
    • 提供者：inserlan

  1. 各种芯片封装图文对照

  2. BGA、DIP、LQFP、PLCC等常见及非常见芯片的封装名称及封装图片。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：909312
    • 提供者：cao_loveyang

  1. 钲铭科AC/DC电源控制芯片SM7022-DIP方案共享

  2. SM7022是采用电流模式PWM控制方式的功率开关芯片，集成高压启动电路和高压功率管，为低成本开关电源系统提供高性价比的解决方案。芯片VDD的工作电压范围宽，很方便的应用于充电器领域。芯片提供了过温、过流、过压、欠压等保护功能，保证了系统的可靠性。DIP8的封装形式，应用于：小功率充电器，小功率适配器，待机电源，DVD、DVB以及其他便携式设备电源

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2012-08-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zmk816

  1. mpc004,mpc006运动控制芯片

  2. mpc003,mpc004,mpc006,mpc004s运动控制芯片模块DIP-30封装,可与普通单片机通过串口连接对步进电机或伺服电机进行控制。单模块最高六轴输出,最高脉冲输出频率为2MHz，最高二路正交编码输入，带同步功能可接手轮，多个模块组网工作可达120轴，任意两轴直线插补，任意两轴圆弧插补，自带基本逻辑判断能力，指令自动缓存式连续执行，简单的18条指令配合可实现强大的运动控制功能！

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2016-03-07
    • 文件大小：190464
    • 提供者：w75815895

  1. IC芯片封装大全（DIP SIP DOP）

  2. IC芯片封装大全（DIP SIP DOP等等的封装样式）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-01-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011664396

  1. IC芯片封装库

  2. IC的各种封装库，如BGA，DIP，SDIP，SOP，TSOP，SSOP等等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-17
    • 文件大小：628736
    • 提供者：jintian12321

  1. 芯片封装大全 47页 1.8M.pdf

  2. 各种芯片封装大全，需要的可以下载。dip sdip sop to等各种封装形式的尺寸等等。来自电子工程师俱乐部，中国高级电子工程师论坛

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42366260

  1. 芯片封装类型主要有哪几种（搜集整理的）

  2. 1、DIP DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 ............

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：19456
    • 提供者：haifengqingfu

  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38665490

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式开发解析芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术 　　芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38500709

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 内存芯片封装技术“三级跳”

  2. 芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。 　　芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多、引脚间距减小，可靠性提高，更加方便等等，这都是看得见的变化。而从TSOP到TinyBGA、再到CSP，内存芯片封装技术实现了“三级跳”。 　　TSOP浮出水面 　　在20世纪70年代，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual l

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38685173

  1. PCB技术中的芯片封装技术知多少

  2. 一、DIP双列直插式封装                   　　DIP(DualIn－line                    Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。              

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38504170

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38652147

  1. 芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38538950
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