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  1. 芯片级尺寸的MCU怎样适应可穿戴设计中的尺寸限制?

  2. 本文将介绍芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:110592
    • 提供者:weixin_38650508
  1. 芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

  2. 消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备,从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异,但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势:设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势,它是一种便携、电池供电、高集成度的设备,负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-21
    • 文件大小:109568
    • 提供者:weixin_38712548
  1. 基础电子中的芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

  2. 消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备,从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异,但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势:设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势,它是一种便携、电池供电、高集成度的设备,负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路(IC)中匹配产品的需求,有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。   本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38590996
  1. 芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

  2. 消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备,从设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异,但是消费类电子产品往往遵循相同 的设计趋势:设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势,它是一种便携、电池供电、高集成度的设备,负责从高精度模拟测量到 直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路(IC)中匹配产品的需求,有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。   本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38707061