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搜索资源列表

  1. 芯片手册 所用芯片大全

  2. 涵盖了大学期间，课本还有实验，及工作期间用的几乎所有芯片完整介绍和资料，极大方便学习和查找各类芯片资料

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-07
    • 文件大小：234496
    • 提供者：wodejiaoao

  1. 高级ASIC芯片综合03

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合part04

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合高级ASIC芯片综合高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合part05

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合part06

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合07

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合08

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合09

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：nikalew

  1. 高级ASIC芯片综合part10

  2. 高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合，高级ASIC芯片综合

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：nikalew

  1. Advanced_ASIC_Chip_Synthesis_Using_Synopsys_DC PhyC PT

  2. 高级ASIC芯片综合——使用Synopsys Design Compiler Physical Compiler和PrimeTime(第2版) 英文原版

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-18
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：echo1990

  1. 高级ASIC芯片综合

  2. 《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layout、物理

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-17
    • 文件大小：25165824
    • 提供者：xine2009

  1. 高级芯片综合

  2. 该书对数字集成电路物理设计及其芯片综合，集成电路后端设计流程有详细的描述

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：caoruiping1

  1. 高级ASCI芯片综合

  2. 详细介绍了芯片综合过程。内容深入浅出，明了易懂。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：25165824
    • 提供者：bbc1111111

  1. 高级ASIC芯片综合中文版

  2. 高级ASIC芯片综合中文版，ASIC芯片设计必备工具书，高清PDF资源

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-07-29
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：suifanchang

  1. 高级ASIC芯片综合.part5.rar

  2. 综合（Synthesis）=转换(translation)+映射(mapping)+优化(optimization) 转换：将RTL电路转换为与工艺无关的通用门级网表GTECH，例如布尔逻辑，与或非门； 映射：将转换后的门电路映射到特定工艺库上，例如TSMC48nm工艺； 优化：添加时序、面积、功耗等方面约束，生成理想中的电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-18
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：NUCYJM1

  1. 高级ASIC芯片综合.part4.rar

  2. 综合（Synthesis）=转换(translation)+映射(mapping)+优化(optimization) 转换：将RTL电路转换为与工艺无关的通用门级网表GTECH，例如布尔逻辑，与或非门； 映射：将转换后的门电路映射到特定工艺库上，例如TSMC48nm工艺； 优化：添加时序、面积、功耗等方面约束，生成理想中的电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-18
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：NUCYJM1

  1. 高级ASIC芯片综合.part3.rar

  2. 综合（Synthesis）=转换(translation)+映射(mapping)+优化(optimization) 转换：将RTL电路转换为与工艺无关的通用门级网表GTECH，例如布尔逻辑，与或非门； 映射：将转换后的门电路映射到特定工艺库上，例如TSMC48nm工艺； 优化：添加时序、面积、功耗等方面约束，生成理想中的电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-18
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：NUCYJM1

  1. 高级ASIC芯片综合.part2.rar

  2. 综合（Synthesis）=转换(translation)+映射(mapping)+优化(optimization) 转换：将RTL电路转换为与工艺无关的通用门级网表GTECH，例如布尔逻辑，与或非门； 映射：将转换后的门电路映射到特定工艺库上，例如TSMC48nm工艺； 优化：添加时序、面积、功耗等方面约束，生成理想中的电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-18
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：NUCYJM1

  1. 高级ASIC芯片综合.part1.rar

  2. 综合（Synthesis）=转换(translation)+映射(mapping)+优化(optimization) 转换：将RTL电路转换为与工艺无关的通用门级网表GTECH，例如布尔逻辑，与或非门； 映射：将转换后的门电路映射到特定工艺库上，例如TSMC48nm工艺； 优化：添加时序、面积、功耗等方面约束，生成理想中的电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-18
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：NUCYJM1

  1. DSP中的中星微单芯片综合信号移动多媒体处理器的上市

  2. 中星微日前宣布正式推出Vinno芯片系列产品。Vinno系列产品是单芯片综合信号移动多媒体处理器，该系列产品拥有较高的新多媒体功能方面集成度，能够集成诸如MPEG4和H.263视频、MP3、AAC/aacPlus以及WMA音频、视频会议、游戏图形显示以及其它广受欢迎的功能，同时还具有百万象素拍照处理器、和弦手机铃声、3D立体声和诸多模拟和综合信号电路集成到一个单一芯片等功能。 　　Vinno芯片的设计是基于创新的可配置架构，能够与大多数手机基带平台相结合，比如德州仪器、飞思卡尔、飞利浦、Age

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38614112
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