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  1. 芯片验证测试及失效分析

  2. 介绍一些理化分析方法的基本原理及其在失效分析中的应用。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-03-10
    • 文件大小：249856
    • 提供者：wirewangxiang

  1. 三维叠层模块温度监测及故障分析技术

  2. 针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题，提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降，从而监测存储器内部芯片温度的技术。该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析。通过理论推导，得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系，并通过了试验验证。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：284672
    • 提供者：weixin_38677244

  1. 芯片验证测试及失效分析

  2. 本文对验证测试与失效分析技术进行了系统介绍，包括验证测试的一般流程、常用的分析方法以及基于验证测试的失效分析。通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来的影响，简要介绍了验证测试面临的挑战以及未来关注的若干问题。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：450560
    • 提供者：fishpupil