英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷 提高产品的可靠性 　　英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（VIA）”表示“垂直互连”，指集成电路金属层之间的连接。英飞凌与雷根斯堡应用科学大学（FH Regensburg）合作开发出该全新方法。该合作项目是英飞凌Automotive ExcellenceTM计划的一部分，该计划于三年前启动，旨在满足汽车行业苛刻的质量要求。 　　英飞凌汽车、工业和多元化电子业务部质