英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。 　　焊接模块不仅封装尺寸较小（不超过50mm），而且市场价格比相关压力接触类型低25%左右（取决于模块/应用），具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的Pow

英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。 　　焊接模块不仅封装尺寸较小（不超过50mm），而且市场价格比相关压力接触类型低25%左右（取决于模块/应用），具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的Pow