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  1. 元器件应用中的莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件..

  2. 莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability:拓展了的可编程性)技术结合起来,能实现瞬时上电和单芯片应用,还具备出色的安全性。LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。  由于新的LatticeXP器件采用了先进的130nm闪存硅处理工艺、优化的器件结构和专有的电路设计,其芯片尺寸比莱迪思过去的非易失FPGA
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38626075
  1. 莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP

  2. 莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP  器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability:拓展了的可编程性)技术结合起来,能实现瞬时上电和单芯片应用,还具备出色的安全性。LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。由于新的LatticeXP器件采用了先进的130nm闪存硅处理工艺、优化的器件结构和专有的电路设计,其芯片尺寸比莱迪思过去的非易失FPG
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  1. 元器件应用中的莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件

  2. 莱迪思半导体公司宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP(eXpanded Programmability:拓展了的可编程性)技术结合起来,能实现瞬时上电和单芯片应用,还具备出色的安全性。  LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。由于新的LatticeXP器件采用了先进的130nm闪存硅处理工艺、优化的器件结构和专有的电路设计,其芯片尺寸比莱迪思过去的非易失FPGA
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