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  1. 信驰达低功耗蓝牙(BLE)模块及协议 v2.10

  2. BLE模块做为智能手机外设的桥梁，使得主机端应用开发异常简单。在桥接模式下(串口)，用户的现有产品或者方案配合此透传模块，能十分方便地和移动设备(需支持蓝牙4.0)相互通讯，实现超强的智能化控制和管理。而在直驱模式下，用户直接使用模块扩展简单外围，就能快速设计出方案甚至产品，以最低成本最高效地推出特有的个性化移动设备新外设。

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2013-08-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhixiang75

  1. 信驰达BLE透传模块背靠背双向通信实验

  2. 信驰达低功耗蓝牙(BLE)模块桥接模式(透传)背靠背双向通信演示

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2013-08-14
    • 文件大小：28311552
    • 提供者：zhixiang75

  1. 信驰达低功耗蓝牙 BLE 模块及协议 v2 2u 20131115

  2. 低功耗蓝牙 BLE 模块做为智能手机外设的桥梁 使得主机端应用开发异常简单 在桥接模式下 串口 用户的现有产品或者方案配合此透传模块 能十分方便地和移动设备 需支持蓝牙4 0 相互通讯 实现超强的智能化控制和管理 而在直驱模式下 用户直接使用模块扩展简单外围 就能快速设计出方案甚至产品 以最低成本最高效地推出特有的个性化移动设备新外设 ">低功耗蓝牙 BLE 模块做为智能手机外设的桥梁 使得主机端应用开发异常简单 在桥接模式下 串口 用户的现有产品或者方案配合此透传模块 能十分方便地和移

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2013-11-24
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zhixiang75

  1. 低功耗蓝牙(BLE)模块及协议V2.21U

  2. 低功耗蓝牙(BLE)模块及协议V2.21U 目录 目录 6  概述 8  工作模式示意图 12  封装尺寸脚位定义 14  CC2540A1版（双面板工艺） 14  BM-S01版v1.1（BQB认证，四层板工艺） 18  BM-S02版（BQB认证，四层板工艺） 21  BM-S0A版（BGA） 23  串口透传协议说明(桥接模式) 27  串口AT指令： 30  连接间隔设定 30  模块重命名 30  波特率设定 31  获取物理地址MAC 31  模块复位

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-08
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：shar_meiji

  1. 信驰达低功耗蓝牙(BLE)2540模块及主透传协议 v1.22

  2. 低功耗蓝牙模块主透传协议是针对低功耗蓝牙模块从透传协议设计的，通过本协议模 块可替代手机设备与从透传协议模块连接，实现透传功能或直驱控制功能。此协议模块 可用作从透传协议模块开发过程中的辅助工具。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2015-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：szulrica

  1. BLE-CC41-A蓝牙模块

  2. B LE-CC41-A 蓝牙模块是深圳市博陆科电 子 科技有限公司专为智能无线数据传输而打造 ， 采用 TI 公司1 CC2541 芯片，遵循 4.0 LE蓝 牙规范。 本模块支持UART,SPI接口，并支持 蓝 牙规范。 本模块支持UART,SPI接口，并支持数据透 传和直驱 数据透 传和直驱，具有成本低、体积小、功耗低、收 发灵敏性高等优点，只需配备少许的外围元件就 能实现其强大功能。

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2018-02-07
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u010618967