您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 维控人机界面案例大全.pdf

  2. 维控人机界面案例大全pdf,维控人机界面案例大全三、主要特点 五 结束语 维控高频开关电源直流屏 50 简介 、系统特点…… 三、环境条件. 四、结束语 人机界面在大型鞋机里的使用. 前言. 53 :控制系统设计方案 :结束语 维控人机界短信控制方案 5 :连接方法 55 远程短信控制. 远程短信报警 四:远程短信查询 五:远程设备催款 57 六:其他功能 七:总结 维控( WECON)人机界面在塔吊领域应用案例 概述. 、硬件组成. 5 三、应用背景 、量身定做的方案. 59 四结论 61 维
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-11
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 薄膜技术和批量生产的工艺技术

  2. 金刚石薄膜在实际生产中的相关理论分析和解决
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-08-18
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:caiyazhi
  1. 电源技术中的浅谈混合集成电路的EMC设计

  2. 1引言   混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。与分立元件电路相比,混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路,它设计灵活,工艺方便,便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好,可以承受较高电压和较大功率。   混合集成电路
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:110592
    • 提供者:weixin_38632006
  1. RFID技术中的采用PCTF技术降低微波/射频器件成本

  2. 射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性能优异,能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件,陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近,并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。   常见的陶瓷封装制作方法有:共烧陶瓷工艺,厚膜、薄膜工艺。共烧陶瓷工
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:290816
    • 提供者:weixin_38663007
  1. 显示/光电技术中的基片的SOl氧注入分离法

  2. 氧注入分离法是将大量的氧离子注入到单晶硅片表面一层薄膜之下,对于大批量生产很有意义。虽然其工艺概念较简单,但是对于器件级的SOl来说,其工艺冗余度却比较低。   我们通过注入剂量,即每平方厘米注入到基片中的离子数来描述注入的总离子数。一般在SIMOX中需要总的注入剂量通常为>1018cm-2,而通常CMOS工艺中的注入剂量为1016cm-2,较SIMOX要小2个数量级。   氧离子以200 keY的能量注入到硅中,这个能量决定了氧化层的深度和表层硅的厚度。在低剂量注入的情况下,二氧化硅
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:37888
    • 提供者:weixin_38655284
  1. 采用PCTF技术降低微波/射频器件成本

  2. 射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性能优异,能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件,陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近,并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。   常见的陶瓷封装制作方法有:共烧陶瓷工艺,厚膜、薄膜工艺。共烧陶瓷工
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:422912
    • 提供者:weixin_38593380