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  1. GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求

  2. 提供电子元器件表面安装的技术规范，本文描述了表面安装的器件封装，验收标准的信息。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-09-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lhd3949

  1. 电子元器件表面安装要求

  2. 标准规定了表面安装对电子元器件/印制板技术/印制板基材等的要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：504832
    • 提供者：rsq821

  1. PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的老工程师从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 表面安装PCB设计应注意的问题

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB抄板工程师认为，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38736721

  1. PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38722329

  1. PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术（二）

  2. 5 嵌入用元件 　　焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅（Si）的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为（300~150）mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜（Cu）电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38621624

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：282624
    • 提供者：weixin_38514805

  1. 电源技术中的基于常用直流开关电源的保护电路设计

  2. 概 述 　　随着科学技术的发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，因此直流开关电源开始发挥着越来越重要的作用，并相继进入各种电子、电器设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已广泛地使用了直流开关电源[1-3]。同时随着许多高新技术，包括高频开关技术、软开关技术、功率因数校正技术、同步整流技术、智能化技术、表面安装技术等技术的发展，开关电源技术在不断地创新，这为直流开关电源提供了广泛的发展空间。但是由于开关电源中控制电路比较复杂，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38673924

  1. 电源技术中的实用的直流开关电源保护电路设计

  2. 1 概 述 　　随着科学技术的发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，因此直流开关电源开始发挥着越来越重要的作用，并相继进入各种电子、电器设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已广泛地使用了直流开关电源。同时随着许多高新技术，包括高频开关技术、软开关技术、功率因数校正技术、同步整流技术、智能化技术、表面安装技术等技术的发展，开关电源技术在不断地创新，这为直流开关电源提供了广泛的发展空间。但是由于开关电源中控制电路比较复杂，晶体管

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38560275

  1. 基础电子中的SMT表面组装技术的优点

  2. 1．组装密度高 　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。 　　2．可靠性高 　　由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：165888
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 电源技术中的Artesyn表面安装DC/DC转换器支持成本密集型应用

  2. Artesyn Technologies公司专为成本密集型应用(如工作站、服务器和存储系统)而优化的C级别非绝缘负载点 (POL) DC/DC转换器近日新增SMT C级别八款表面安装型产品。这些转换器提供0.9-5.0V的单项可编程输出电压，适合于采用自动PCB装配方法的OEM，以及专为小尺寸而设计的OEM选用。另外，此产品系列还提供40A的输出电流和较高的功率密度。 　　八款器件中的SMT06C是体积最小的POL转换器，可以处理达6A的输出电流，其面积为30.5×13.5mm，板上断面 11.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38712092

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38662089

  1. 电源技术中的爱普科斯新推两种系列紧凑型电流互感器

  2. 爱普科斯(EPCOS)借助自己独创的能够节省空间的SMT(表面安装技术)设计，现研发出两种系列电流互感器，特别适用于紧凑型DC/DC转换器。二者尺寸分别仅为8.33×7.11mm2 和4.7×3.5mm2。所有型号均已集成初级绕组，从而节省开发时间和组装时间。这两种系列的匝比介于1：20 和1：125之间。 　　第一种系列基于EE5磁芯，为现有设计提供了可兼容的解决方案。该系列所有型号中初级绕组的电阻为0.8mΩ，额定电压为20A。第二种系列采用更加紧凑的E4.2磁芯，为一小尺寸系列。它采用节

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38656337

  1. PCB技术中的表面安装印制板（SMB）的特点

  2. 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。 SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面安装印制板与安装插入引线元件的印制板相比，有下面一些主要特点。 采用表面安装元、器件后，印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38722348

  1. PCB技术中的为什么要建立SMT实验室

  2. 1：什么是SMT？2：SMT的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用SMT？4：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！5：SMT实验室所需要的设备！ 一：什么是SMT？ 1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38689922

  1. 国外印制电路板制造技术发展动向

  2. 一、 国外印制电路板制造技术发展简况 　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38520046

  1. 面向21世纪在表面安装技术

  2. 面向21世纪在表面安装技术 表面安装技术（SMT）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术（SMT）作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，SMT以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革，在应用过程中，SMT在不断地发展完善。我国从八十年代初开始尝试引进这种技术，到八十年代中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 我国表面安装技术

  2. 这是一款以生产质量为核心的我国表面安装技术，安全生产、质量生产成为了我国表面安装技术主要内容，欢迎...该文档为我国表面安装技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：8192
    • 提供者：weixin_38747917

  1. 使用MEMS技术的波导和表面安装封装的小型W波段间隙波导带通滤波器

  2. 使用MEMS技术的波导和表面安装封装的小型W波段间隙波导带通滤波器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38693419

  1. 捷多邦PCB浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38726255
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