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  1. 表面工程技术-表面工程技术

  2. 引言 1. 表面工程的形成与产业的发展2. 表面技术的分类3. 常见表面技术的原理与应用 2004-7-6 引言 表面工程 : 是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设 计,利用 表面改性技术、薄膜技术和涂镀层技术, 使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程。 可以说, 在材料表面上所发生的各种技术都是 表面工程的一部分。 2004-7-6 1 .表面工程的形成与产业的发展 形成: 发展: 2004-7-6 2. 表面技术的分类 表面技术 表面改性技术 薄膜技术 涂镀层技术 表面
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-19
    • 文件大小:608256
    • 提供者:jayzf0503
  1. 关于表面工程技术的论文

  2. 相当具有实用价值的论文 千万不要错过啦 下载看看就知道了
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-10
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:loo1314vera
  1. Windows CE工程实践完全解析(pdf)

  2. WINCE开发方面书不多,好点的书更是几乎没有,相对而言,这本书还是算OK了,对WINCE设备驱动开发有兴趣的朋友可以下载去看看。 是《Windows CE项目开发实践丛书》之一   本书讲述了windows ce操作系统底层驱动软件开发技术。全书共分5篇25章,内容包括开发windows ce的bootloader、oal、显示设备驱动程序、串口驱动程序和pc卡总线接口驱动程序,通过解析和研读微软的deviceemulator开发板的bsp的源代码,旨在帮助读者系统、全面、具体地了解wind
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2011-11-12
    • 文件大小:19922944
    • 提供者:zjmkylink
  1. \Windows CE工程实践完全解析

  2. 本书是《windows ce项目开发实践丛书》之一。    本书讲述了windows ce操作系统底层驱动软件开发技术。全书共分5篇25章,内容包括开发windows ce的bootloader、oal、显示设备驱动程序、串口驱动程序和pc卡总线接口驱动程序,通过解析和研读微软的deviceemulator开发板的bsp的源代码,旨在帮助读者系统、全面、具体地了解windows embedded ce的bsp的原理与开发技术,从而达到理解和实践windows ce嵌入式系统软件开发目的。   
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-01-10
    • 文件大小:19922944
    • 提供者:jackerfish
  1. 先进表面工程技术发展前沿.rar

  2. 先进表面工程技术发展前沿rar,先进表面工程技术发展前沿
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-12
    • 文件大小:11264
    • 提供者:weixin_38744207
  1. 基于再制造技术的采煤机齿轮的制造研究

  2. 为了能够提高采煤机齿轮的使用寿命和抗磨损能力,深入地研究了再制造技术在其中的应用。对采煤机齿轮的失效问题进行了概述;分析了基于再制造技术的采煤机再制造工艺;讨论了基于表面工程的采煤机齿轮的再制造工艺;进行了采煤机齿轮的摩损实验,试验结果验证了再制造技术的有效性。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-22
    • 文件大小:527360
    • 提供者:weixin_38721405
  1. 液压支架立柱表面处理工艺

  2. 矿用液压支架立柱在复杂的矿井环境中易腐蚀、磨损失效,威胁采矿工作安全,因此,需要采用表面工程技术对液压支架立柱进行表面防护。就电镀硬铬、激光熔覆、超音速碳化钨喷涂等液压支架立柱表面处理工艺进行了综述,介绍了它们的发展历史和工艺特点,讨论了它们的优势和不足,为相关人员的研究和选择提供参考。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-14
    • 文件大小:421888
    • 提供者:weixin_38598613
  1. 模具表面处理技术

  2. 模具表面处理技术,朱宝辉,郭胜利,本文从渗碳/氮技术、气相沉积、高能量密度能源等方面扼要的综述了模具表面强化技术 ,并介绍了稀土表面工程技术和纳米表面工程在�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-01
    • 文件大小:265216
    • 提供者:weixin_38535132
  1. 中国表面工程

  2. 再制造技术的相关文献,再制造技术的相关文献,再制造技术的相关文献,
  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2012-10-26
    • 文件大小:970752
    • 提供者:mwwlrf
  1. 松软厚煤层支护技术

  2. 临江市永安煤业有限责任公司为了解决松软厚煤层的支护问题,会同辽宁工程技术大学共同选择了锚杆、锚索、金属网、钢筋梯联合支护设计,并对现场的实际支护参数进行了测定,分析巷道表面位移、离层等矿压数据,总结出锚杆、锚索、金属网、钢筋梯联合支护这一项成功的支护技术。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-17
    • 文件大小:324608
    • 提供者:weixin_38693589
  1. 浅谈表面工程在煤矿设备失效防护中的应用

  2. 本文概述了煤矿设备中容易出现的磨损和腐蚀失效,并结合实例,系统阐述了表面改性技术在煤矿设备失效防护中的应用,包括试验研究和企业现场应用情况。分析指出,合理的表面改性技术可以有效地降低设备失效维护成本,提高煤矿设备使用寿命,保障煤矿生产安全。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-23
    • 文件大小:151552
    • 提供者:weixin_38661466
  1. 基于逆向工程技术分析链轮磨损

  2. 逆向工程技术可以直观测量和描述复杂型面的磨损量,利用该方法对刮板输送机链轮的链窝磨损进行了分析。通过重构磨损零件的表面形貌,并与原始设计的CAD模型进行三维比较,获得了刮板输送机失效链轮的链窝磨损量。结果表明,链轮的链窝型面存在严重磨损,磨损量最大的位置出现在链窝节圆端点附近,对于驱动侧,最大法向磨损量为23.368 9 mm;对于被动侧,最大法向磨损量为14.939 06 mm。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-02
    • 文件大小:541696
    • 提供者:weixin_38707061
  1. 常用再制造修复技术探讨

  2. 为实现设备循环利用,延长设备循环经济产业链,本文介绍了表面工程、堆焊与熔覆、电刷镀、喷涂等几种再制造修复技术,对各种修复技术的原理进行了阐述,并重点对常用的几种再制造修复特点作了比较,对设备修复具有一定的指导意义。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:247808
    • 提供者:weixin_38624975
  1. PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师,采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题,往往心里没有底。对于这个问题,多年从事PCB快速打样的老工程师从多年来自己的工作中体会到,表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握,一个刚入门的电子产品开发工程师,你只要认真做好以下8个方面的工作,也可以设计出一款高质量的电路板产品。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-12
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38719635
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的应用C8051F350的冷阴极荧光观片仪调光系统设计

  2. 引 言   跨入21世纪以来,信息的世界变换迅速,说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展,医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注,大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中,其中,对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、容易引起视疲劳等缺点,已经不能满足现代化医学诊断的要求。利用CCFL(Cold Cathode Fl
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:197632
    • 提供者:weixin_38551431
  1. PCB技术中的PCB设计时应考虑的几个问题

  2. 随着PCB行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容,但下游PCB加工厂在接到订单,实际生产过程中,有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难,加工周期延长或存在产品隐患,现就此类不利于加工生产的问题,深圳捷多邦科技有限公司的工程师做出以下几点分析,供PCB设计和制作工程人员参考:   为便于表达,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38706007
  1. PCB技术中的表面组装技术(SMT)简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。   表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等,是一项综合性工程科学技术。它将
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38736529
  1. 什么是离子注入技术?

  2. 离子注入技术是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。其基本原理是:用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去,离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用,入射离子逐渐损失能量,最后停留在材料中,并引起材料表面成分、结构和性能发生变化,从而优化材料表面性能,或获得某些新的优异性能。作为一种材料表面工程技术,离子注入技术具有以下一些其它常规表面处理技术难以达到的独特优点:(1)它是一种纯净的无公害的表面处理技术;(2)无需热激活,无需在高温环境下进行,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:31744
    • 提供者:weixin_38734037
  1. 表面工程技术

  2. 由整理发布的表面工程技术,可用于学习、参考、借鉴等多种用途,赶快来下载表面工程技术吧!P...该文档为表面工程技术,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-19
    • 文件大小:397312
    • 提供者:weixin_38516386
  1. 表面组装技术(SMT)简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。   表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等,是一项综合性工程科学技术。它将
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:37888
    • 提供者:weixin_38657848
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