表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在再流焊中表面张力又能被利用——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉网到近似日标位置。因此表面张力使再流焊工艺对贴装的要求比较宽松，比较窬易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊艺对焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如