应用有限元热分析技米, 对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板 的结构进行了热分析, 得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布, 从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值, 并将计算结果与国外实验结果相 对比, 符合良好, 本文所构造的热模型可用于半导体集成电路芯片封装结构的优化设计, 也为电子组装热设计提供了详细的数据