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  1. 全国大学生电子设计竞赛培训教程

  2. 很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-11
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：u010102994

  1. 电子设计竞赛

  2. 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.2信号源类题目分析 1.3.3无线电类题目分析 1.3.4放大器类题目分析 1.3.5仪器仪表类题目分析 1.3.6数据采集与处理类题目分析 1.3.7控制类题目分析 第2章 电子设计竞赛基础训练 2.1 电子元器件的识别 2.1.1 电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：baidu_15309221

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38723559

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38616505