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表面贴装焊接的不良原因和对策
在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展,SMT回流焊工艺发生了很大的变革,本文对此作了简要回顾。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-26
文件大小:60416
提供者:
weixin_38605801
PCB技术中的表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:36864
提供者:
weixin_38696836