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搜索资源列表

  1. 减速机箱体加工工艺设计

  2. 1主要对减速机的外箱加工的工艺、工序展开论。 2对其加工工艺的现状和改进进行讨论和研究。 3对其中加工工艺工程的详细介绍，其中包括工序卡、技术要求及特点，和装配工艺的了解与介绍。 　

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-04
    • 文件大小：291840
    • 提供者：a7189448

  1. 制定CA6140车床杠杆加工工艺设计钻φ25的钻床夹具

  2. 零件的分析 零件的作用： 题目所给的零件是CA6140车的杠杆。它位于厢体内部：主要作用是传递纽距，帮助改变机床工作台的运动方向。零件主体成36o角，在主视和右视两方向均有8mm的筋板支撑，两件中部有的孔，端面和左视平面分别有M6和φ12.7的螺纹孔和沉头孔.中间孔上方A视图方向有M8螺纹孔,所有技术要求都是为了机床总体装配. (二)零件的工艺分析： 本零件可从零件图中可知,它有三组加工面,而有位置要求,还有四组孔,也有位置和精度要求。 1、零件件底面，它是毛坯铸造出来之后等待加工的第一个面，

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：413696
    • 提供者：shandongshangwu

  1. LCM产品COB,COG设计工艺

  2. LCM工艺设计规范 SMT、COB产品设计工艺要求 COG产品设计工艺要求 装配、热压产品设计工艺规范要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-28
    • 文件大小：254976
    • 提供者：msky12345

  1. 基于UG的3D-CAPP系统装配工艺设计模块的设计及研究

  2. 本文以上海光华印刷机械有限公司“基于UG的3D—CAPP系统装配工艺设计模块设计”为背景，通过对CAPP系统所追求的体系结构、管理功能等实际技术进行分析，以一种新的方式实现了CAPP装配模块。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：shishifeifei

  1. 电子工艺与电子CAD课件(朱旭平)

  2. 寻找了半天，终于以一种最便宜的方式得到了，分享一下~ 电子工艺与电子CAD 第1章 电子工艺工作 第2章 电子设备的可靠性设计 第3章 电子整机装配工艺 第4章 Protel DXP基础 第5章 原理图设计基础 第6章 制作元件及元件封装 第7章 印制电路板的设计 。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-02-04
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：tostick

  1. 基于MBD的飞机数字化装配工艺设计及应用

  2. 描述了在MBD环境下的飞机数字化装配工艺设计及应用

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-09-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shijieyinnimei

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 知识点二电子产品装配工艺

  2. 电子产品装配工艺电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wls35650672

  1. 电动轮矿用自卸车总装工艺设计

  2. 在电动轮矿用汽车总装工艺设计中,必须充分考虑车型种类,装配工艺路线,需要广泛的应用新技术、新设备和新工艺,充分发挥总装的优势资源。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-16
    • 文件大小：415744
    • 提供者：weixin_38592848

  1. 煤矿用全液压钻机动力头装配工艺研究及装配工装设计

  2. 结合现场条件和生产需求,通过梳理动力头的装配属性和装配顺序,设计开发了一套高效的动力头装配工装,该工装结构简单,操作方便,在满足动力头装配精度、稳定性、高效率和自动化要求的同时,降低了工人的劳动强度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-15
    • 文件大小：314368
    • 提供者：weixin_38645669

  1. 非圆行星齿轮液压马达的联接销装配工艺

  2. 在非圆行星齿轮液压马达中,有3根相互平行的圆柱形联接销,两端都被芯部组件和壳体的盲孔所包含。联接销在装配时处于密室中,按照现有的正向装配方法,芯部组件在壳体上方,联接销装配难度大。提出了逆向装配的新方法,将壳体调转到芯部组件的上方,进行联接销的装配。根据马达的公差设计,计算了2种方法中联接销及其对应盲孔的最大实体实效尺寸,结果表明联接销的装配工艺性得到有效的改善。开展了对比性的装配试验,结果表明,采用新方法后,该工序的平均时长缩短了70%以上。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：715776
    • 提供者：weixin_38604951

  1. PCB技术中的对0201元件装配工艺的总结

  2. （l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 　　在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少， 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。 　　使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多，使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷最多。 　　（2）回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率 　　使用比较低的氧气浓度（小于50 ppm）和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38680671

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38706603

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38652058

  1. 元器件应用中的优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率

  2. 摘要：0603和0402元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。 随着表面贴装技术越来越成熟，人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进，出现了体积更小、重量更轻、性能更优良的终端产品。目前还在做进一步研究继续缩小元件尺寸，使得设计者能用更小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38663526

  1. 大口径激光传输反射镜低应力夹持工艺设计

  2. 从惯性约束核聚变(ICF)装置中具有重要作用的大口径激光传输反射镜出发, 基于中国神光-Ⅲ主机装置的工程实践, 分析了大口径激光传输反射镜夹持工艺的技术现状和难点, 建立了大口径反射镜受夹持力变形的通用力学模型, 提出了基于挠性零件的全新低应力夹持工艺, 并利用有限元仿真和现场实验相结合的方法对挠性零件的力学特性进行了工艺效果验证。基于挠性零件的特点设计了新的全口径反射镜组件, 对比研究了新旧工艺下夹持力对面形畸变(波前误差)的影响。最后, 结合全新反射镜组件和夹持诱导畸变数值解耦方法构建了更加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38732307

  1. 0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距为0.008″时，在18种焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38576779

  1. 对0201元件装配工艺的总结

  2. （l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样 　　在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷少， 设计因素对这种工艺的影响程度也。 　　使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多，使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷多。 　　（2）回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率 　　使用比较低的氧气浓度（小于50 ppm）和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选择 锡膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38529436

  1. 晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

  2. 1）印刷钢网的设计 　　印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工厂 内6 mil或5 mil厚度的钢网较常见，但是对于0.4 mm的晶圆级CSP可能并不合适，有时可能需要选用4 mil厚 的钢网。使用较厚钢网印刷，可能会导致锡量过多而桥连，或者塞孔导致印刷不完整。较薄的钢网印刷，脱 模比较容易，锡膏传送效率较高，但可能会导致锡量少的问题。合适的开孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38675815

  1. 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38747815
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