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  1. 裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

  2. COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38744557