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搜索资源列表

  1. Protel+DXP2004+覆铜高级规则

  2. Protel+DXP2004+覆铜高级规则

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-07-06
    • 文件大小：648192
    • 提供者：aizhouliguo

  1. Altium Designer 高级覆铜布线规则.pdf

  2. Altium Designer 高级覆铜布线规则.pdf是一本很不错的书籍，系统地讲解了pcb设计过程中的覆铜技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-02
    • 文件大小：686080
    • 提供者：skyer2012

  1. Altium_Designer_高级覆铜布线规则.

  2. Altium_Designer_高级覆铜布线规则设置方法

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-03-12
    • 文件大小：686080
    • 提供者：u014048110

  1. PADS LAYOUT 覆铜详细操作步骤

  2. 生成网标表后，布线覆铜的具体操作步骤，具有很强的实际指导价值。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-22
    • 文件大小：177152
    • 提供者：shangjun001

  1. Allegro覆铜

  2. Allegro覆铜的学习资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2017-04-14
    • 文件大小：1027072
    • 提供者：qq_33379538

  1. Altium Designer 高级覆铜布线规则

  2. Altium Designer 高级覆铜布线规则，Altium Designer 高级覆铜布线规则。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-05-30
    • 文件大小：693248
    • 提供者：plunderr

  1. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系

  2. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-08
    • 文件大小：25600
    • 提供者：mdc8678361

  1. 关于PCB设计中的覆铜设计

  2. 详细介绍了关于PCB设计中的覆铜设计，应用技巧。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-08-16
    • 文件大小：754688
    • 提供者：garreyguan

  1. PCB覆铜时的一些利弊因数

  2. 本文主要讲了PCB覆铜时的一些利弊因数，下面一起来学习下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38733597

  1. PCB地线走线还是覆铜？

  2. 覆铜一般是电源和地，一为了减少干扰，二为了通过大电流，三也有散热的目的，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38577648

  1. 小技巧：pcb怎么删除覆铜

  2. 本文主要讲了pcb怎么删除覆铜的方法 ，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：25600
    • 提供者：weixin_38705530

  1. PCB覆铜要点和规范

  2. 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?

  2. 一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：235520
    • 提供者：weixin_38622125

  1. pcb地线走线还是覆铜

  2. 本文主要讲了下关于pcb地线走线还是覆铜，一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38684743

  1. PCB覆铜时的注意事项

  2. 电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38656741

  1. PCB覆铜需要注意哪些问题

  2. 本文主要讲述了PCB覆铜需要注意的问题，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38640117

  1. PCB电路板覆铜时的注意事项

  2. 本文主要讲解 ：PCB电路板覆铜时的注意事项

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38719635

  1. pcb覆铜的作用,pcb覆铜规则

  2. 本文详细介绍了PCB覆铜的作用以及规则，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38664427

  1. PCB板覆铜厚度与通过电流的关系

  2. PCB板覆铜厚度与通过电流的关系 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um =0.0254mm 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es--其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 PCB板铜箔载流量 铜箔宽度 铜箔厚度 70um......

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38632624

  1. 关于PCB布线覆铜的注意事项

  2. 关于PCB布线覆铜的注意事项 防止干扰等一般规则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-04
    • 文件大小：220160
    • 提供者：shishishizhan
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