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搜索资源 - 覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
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什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?
一、什么是覆铜所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:235520
提供者:
weixin_38622125
覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,本文作者将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-13
文件大小:77824
提供者:
weixin_38641876
什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?
一、什么是覆铜 所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。 也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:235520
提供者:
weixin_38718434