采用光辅助电化学刻蚀和无电镀银方法,制备出一种可用于三维锂离子电池的覆银硅微通道板（Ag/Si-MCP）负极结构.利用XRD和扫描电镜（SEM）对材料特性进行表征;并在氩气氛保护下以锂片为对电极封装为CR2025半电池,采用恒流充放电测试、循环伏安法（CV）及交流阻抗法（EIS）,对银覆盖层对电极性能的影响进行了细致的分析.在0.02 V～1.5 V电位（vs.Li+/Li）范围内以10 mA·g-1电流密度进行恒流充放电测试.样品在首次充电（硅的锂合金化）过程中获得高达3 484.7 mAh·

覆银硅微通道板用于三维锂离子电池负极研究