1、LED芯片的制造流程是怎样的？ 2、LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？3、LED芯片为什么要分成不同尺寸？尺寸大小对LED光电性能有哪些影响？4、LED大功率芯片一般指多大面积的芯片？为什么？。。。

1、LED芯片的制造流程是怎样的？     LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足