注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 让SMT少一些普通工艺问题

  2. 目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进，还有使用通孔技术的，本文主要介绍一些不够普遍的工艺问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38692666