近几年来，随着半导体集成度和功能的稳步提高、模拟模型的不断改进、结构不断变化等等，电子系统的性能正在不断提高。但是，设备之间的信令速度和技术并没有明显变化。为什么呢？因为过去的I/O信令结构足以完成工作，而实现变动的底层技术还没有到位。　　在过去5年左右的时间中，工程师一直把重点更多地放在低压差分信令上，以明显提高系统性能。数据速率已经以几何级数提高，推动着设备之间的通信更广泛地采用复杂的串行协议，如PCI Express、Infiniband、XAUI等等。这些环境涵盖了各种数据速率和传输结构

近几年来，随着半导体集成度和功能的稳步提高、模拟模型的不断改进、结构不断变化等等，电子系统的性能正在不断提高。但是，设备之间的信令速度和技术并没有明显变化。为什么呢？因为过去的I/O信令结构足以完成工作，而实现变动的底层技术还没有到位。在过去5年左右的时间中，工程师一直把重点更多地放在低压差分信令上，以明显提高系统性能。数据速率已经以几何级数提高，推动着设备之间的通信更广泛地采用复杂的串行协议，如PCIExpress、Infiniband、XAUI等等。这些环境涵盖了各种数据速率和传输结构，但所