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搜索资源列表

  1. 国外 HAVC 设计安装sop

  2. 国外 HAVC 设计安装sop，稍微看了一下和国内查不大多 但是有很多东西需要记录

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-04-20
    • 文件大小：32768
    • 提供者：notefruiter

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 西安启功CGR1000型软启动器使用手册第4.2版.pdf

  2. 西安启功CGR1000型软启动器使用手册第4.2版pdf,西安启功CGR1000型软启动器使用手册第4.2版西安启功电气有限公司 XI'AN CHEEGON ELECTRIC CO,LTD 记事栏 CGR1000系列软启动器 启功电气 西安启功电气有限公司 CHEEGON ELECTRIC XI'AN CHEEGON ELECTRIC CO,LTD 14.cGR1000系列软启动器键盘显示状态对照表 前言 感谢您选用西安启功电气有限公司生产的CGR1000系列全数字交流 电动机软启动器。 表1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-11-01
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：weixin_38743602

  1. SVW BIW项目Process_Designer仿真标准使用手册.pdf

  2. SVW BIW项目Process_Designer仿真标准使用手册.pdf上汽大众 供应商使用于册 SAIC VOLKSWAGEN 50.24复合资源节点属性定义 50.25资源原型节点属性定义 50263D资溟实例( nstance)属性定义 50.27操作节点属性定义 50.28节点关联 50.30变量定义 50.31操作节点变量定义 50.32资源节点变量定义 5040 Studien节点定义 5041 Studien节点通用部分 5042 Anlagenplanung” Robcad-

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：heyunzi

  1. S7-200宝典60问题解答.pdf

  2. S7-200宝典60问题解答pdf,S7-200宝典60问题解答10、S7-200程序扫措时间和程序大小有关系吗? 程序扫描时间与用户程序的人小成正比 《S7-20系统手册》中有每个指令所需执行时间的数据。实际上很难事先预先精确计算出程序扫描时间,特别是还没有开 始编程序时。 可以看出,常规的PLC处理模式不适合时间响应要求高的数字量信号。可能需要根据具体仁务采用一些特别的方法。 11、CPU224XP高速脉冲输出最快能达到多少? CPU224XP的高速脉冲输出Q0和Q0.1支持高达100K的频

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：192512
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 011-FX5用户手册 (MELSEC通信协议).pdf

  2. 本手册中记载了有关MELSEC iQ-F系列的MC协议功能的规格和设定。 在使用之前，请阅读本书以及相关产品的手册，希望在充分理解其规格的前提下正确使用产品。安全方面注意事项 (使用之前请务必阅读。 在安装、运行、保养·检査本产品之前,请务必仔细阅读本使用说明书以及其他相关设备的所有附带资料,正确使用。请在熟 悉了所有关于设备的指示、安全信息,以及注意事项后使用。 在本使用说明书中,安全注意事项的等级用△警告]、[△个注意]进行区分 △警告错误使用时,有可能会引起危险,导致死亡或是重伤事故的发生

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u012253043

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 电源技术中的瑞萨发布 P沟道功率MOSFET

  2. 瑞萨科技公司(Renesas)发布了HAT1125H –30 V击穿电压P沟道功率MOSFET，它具有非常低的2.7 mΩ (典型值)导通电阻，用于笔记本电脑和类似产品中的电源管理开关和锂离子电池充电/放电控制。2004年6月8日，将在日本开始样品发货。 与瑞萨科技先前的产品相比，HAT1125H的导通电阻大约减小了25%，是业界导通电阻最低的工业标准SOP-8尺寸小型表面安装封装产品。由于其损耗很低，将有助于设计小型、节省空间的系统。 笔记本电脑最近的趋势包括功能更高、CPU速度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38741891

  1. SOP集成电路塑料封装模具

  2. （1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。 关键词：集成电路；封装；模具 中图分类号：TP391.72 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)06-0045-041 引言 集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38633475