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  1. 射频电路印刷电路板的电磁兼容性设

  2. 射频电路 PCB 电磁兼容 布局 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的PCB设计结构，其性能

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-08
    • 文件大小：7168
    • 提供者：yujie2005

  1. asp.net 自定义控件 包含(菜单,分页)两个控件,支持设计时

  2. asp.net 自定义控件 包含(菜单,分页)两个控件,支持设计时

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2010-02-03
    • 文件大小：129024
    • 提供者：upshania

  1. DIV+CSS设计时IE6、IE7、FF 与兼容性有关的特性

  2. 超详细的DIV+CSS设计时IE6、IE7、FF 与兼容性有关的特性

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2010-08-18
    • 文件大小：70656
    • 提供者：sertswcy

  1. 毕业设计代码-用于毕设

  2. 用作毕业设计时，代码的查询记录，不作为共享文件，谢谢。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2011-04-02
    • 文件大小：22528
    • 提供者：softwaremaker_S

  1. 理解SOA中的服务生命周期-设计时

  2. 理解SOA中的服务生命周期-设计时.doc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-07-14
    • 文件大小：162816
    • 提供者：shanqian

  1. 可以用bmp文件构造该类，不须在设计时将bmp文件加入到资源中去。

  2. 可以用bmp文件构造该类，不须在设计时将bmp文件加入到资源中去。其它功能多多。(5KB)

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2006-02-23
    • 文件大小：4096
    • 提供者：chenxh

  1. 高速电路设计时的EMC考虑

  2. 一篇国外的确文章，写的不错。介绍了高速电路设计时EMC要注意的一些地方，很值得参考。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-19
    • 文件大小：513024
    • 提供者：lirongrong1224

  1. react-responsive, 在响应响应式设计时，媒体查询.zip

  2. react-responsive, 在响应响应式设计时，媒体查询 响应响应的 电子邮件信息软件包响应响应描述响应响应设计中的媒体查询浏览器版本> = IE6*演示工具最受支持，最容易使用的反应媒体查询模块。这个 MODULE 非常简单： 如果满足要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-18
    • 文件大小：464896
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 理解SOA中的服务生命周期：设计时

  2. 面向服务架构（SOA）描述了一种架构方法，它依赖于将业务流程和底层活动分解为基于标准的服务。这些服务可能为细粒度、粗粒度、以表示为中心、以数据为中心或许多其他变换方式。在本文中，通过进一步理解与共享服务生命周期相关的设计时需求，正在寻求使用SOA促进重用和增加业务灵活性的企业可能认识到及早建立基础架构（如方法学、分 类指导方针以及开发工具）是实现早期及后续成功的重要因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38747025

  1. PCB设计时DDR线宽和阻抗如何确定？

  2. PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的呢？ 让我们通一个具体的项目来学习一下。 以上某个开发板原厂给出的PCB设计要求。PCB采用的是6层板的叠板设计，1.6MM的板厚。内层采用了两块4MIL含铜的芯板压合而成，芯板之间填充了一块不含铜的芯板和两块半固化片2116，主要是为了调节出1.6MM的板厚。1到2层和6到5层填充的是半固化片1080，压合后的厚度是2.7MIL。 在网上找了一下芯板和半固化片的资料，和原厂给出来的参数，基本上吻合。 确认好原厂给出来的信息后，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：316416
    • 提供者：weixin_38628175

  1. 怎样解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38650629

  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI问题

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38520046

  1. 多层PCB设计时的EMI问题怎么办？

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38726407

  1. PCB板设计时抗ESD的方法大全

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38682279

  1. 浅谈多层板PCB设计时的EMI解决方法

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38740328

  1. PCB多层板设计时的EMI的规避技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB打样分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38720653

  1. PCB设计时的EMC问题

  2. PCB设计时的EMC问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38621638

  1. 电压参考设计时，高分辨率混频信号器件会带来挑战

  2. 在您努力想要找到正确的电压参考设计时，高分辨率混频信号器件会带来一个有趣的挑战。尽管没有一款适合所有电压参考设计的通用解决方案，但是图1所示电路还是为您的16位以上的转换器提供了一款不错的解决方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：234496
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB技术中的手机PCB设计时RF布局技巧

  2. 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38612437

  1. 手机PCB设计时RF布局技巧

  2. 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38705762
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