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搜索资源列表

  1. FPGA设计中的时序分析及异步设计注意事项

  2. FPGA设计中的时序分析及异步设计注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-06-06
    • 文件大小：238592
    • 提供者：izeukin

  1. 天线设计注意事项.射频资料

  2. 天线设计注意事项.射频资料 天线设计注意事项.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-04-25
    • 文件大小：87040
    • 提供者：zhao1388

  1. 单片机控制系统抗干扰技术及电路设计注意事项

  2. 单片机控制系统抗干扰技术及电路设计注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-02
    • 文件大小：196608
    • 提供者：Augusdi

  1. CAN总线接口电路设计注意事项

  2. CAN总线接口电路设计注意事项 CAN总线接口电路设计注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-10
    • 文件大小：68608
    • 提供者：Augusdi

  1. 软件开发,数据库设计注意事项

  2. 数据库设计注意事项,是许多人在大量的数据库分析与设计实践中，逐步总结出来的。对于这些经验的 运用，读者不能生帮硬套，死记硬背，而要消化理解，实事求是，灵活掌握。并逐步做到：在应用中发 展，在发展中应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-05-04
    • 文件大小：9216
    • 提供者：luzhengkun

  1. 天线设计注意事项

  2. 天线设计注意事项 PIFA 天线基本注意： 1，天线空间一般要求预留空间：W（宽），L（长），H（高）其中W（15-25mm）、 L（35-45mm）、 H（6-8mm)。其中H 和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L 决定天线的最低频率。如果天 线面积如下： 双频（GSM/DCS）：600x6~8mm 三频（GSM/DCS/PCS）：700x7~8mm 满足以上要求则GSM 频段一般可能达到-1~0dBi，DCS/PCS 可达0~1dBi。当然高度越高越 好，带宽性能得到保证。 2，内置天线尽

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-12-22
    • 文件大小：93184
    • 提供者：zeng820

  1. PCB LAYOUT设计注意事项，PCB设计心得.doc

  2. PCB LAYOUT设计注意事项，PCB设计心得.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-29
    • 文件大小：25600
    • 提供者：tds953739252

  1. STM8 EMC 设计注意事项

  2. STM8 EMC 设计注意事项，参考官方文档，翻译出来的针对STM8 EMC设计，最小系统的布局注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：praguejing

  1. 并行编程方面的设计注意事项

  2. 并行编程方面的设计注意事项并行编程方面的设计注意事项

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2009-04-24
    • 文件大小：140288
    • 提供者：dream886

  1. PCBLAYOUT设计注意事项（06）.pdf

  2. PCBLAYOUT设计注意事项（06）详细介绍EMI产生过程及解决方案；从而更好的理解PCBLAYOUT的重要性，在PCBLAYOUT的过程中哪些需要避嫌，哪些需要增加。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-09
    • 文件大小：776192
    • 提供者：woniu0222

  1. 低压变频柜设计注意事项.doc

  2. 低压变频柜设计注意事项doc,低压变频柜设计注意事项

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. SST25VF to SST26VF 变更flash修改点-SST26VF016B-104I_SM与SST25VF to SST26VF设计注意事项 .rar

  2. SST25VF to SST26VF 变更flash修改点-SST26VF016B-104I_SM与SST25VF to SST26VF设计注意事项 .rar

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743968

  1. RN7213是ARM Cortex-M0内核的电表SOC芯片带LCD驱动 采样速度快，开发例程齐全，有参考方案-RN821x_RN831x_RN721x应用笔记002-硬件设计注意事项及校表方法v1.3.zip

  2. RN7213是ARM Cortex-M0内核的电表SOC芯片带LCD驱动 采样速度快，开发例程齐全，有参考方案-RN821x_RN831x_RN721x应用笔记002-硬件设计注意事项及校表方法v1.3.zip

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：434176
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 产品机构设计资料( 含塑料, 五金材料特性, 设计注意, EMI, ESD等

  2. 产品机构设计资料( 含塑料, 五金材料特性, 设计注意, EMI, ESD等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-26
    • 文件大小：116736
    • 提供者：zoushiyin

  1. 浅谈HD-SDI 新型防护设计注意事项

  2. 浅谈HD-SDI 新型防护设计注意事项针对SDI光端机的设计，保护电路

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：875520
    • 提供者：hc165637053

  1. 电子电路设计注意点

  2. 电子电路设计注意点 1、 明确设计任务要求 2、 方案选择 3、 根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择： ...........

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-10
    • 文件大小：54272
    • 提供者：maxuhong1969

  1. 增材制造的设计注意事项：熔融沉积建模

  2. 增材制造（AM）技术在过去几年中取得了进步，其中许多现在已经能够生产功能部件，而不仅仅是原型。 AM提供了很多好处，尤其是在设计自由方面。 但是，由于缺乏针对AM的全面设计规则，它仍然缺乏工业相关性。 尽管通常将AM宣传为所有传统制造设计限制的解决方案，但事实是AM仅用一组不同的限制代替了这些限制。 为了充分利用AM的优势，有必要了解这些限制并在设计过程中尽早考虑它们。 在AM中建立设计注意事项可实现零件和过程的优化。 本文讨论了可优化零件质量的设计注意事项。 具体来说，由于其通用用法和可用性，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-04
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38592455

  1. 单片机设计注意事项和硬件电路设计原则

  2. 本文主要讲了单片机设计注意事项和硬件电路设计原则，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38529486

  1. 单片机设计注意事项和单片机硬件电路设计原则

  2. 本文主要讲了单片机设计注意事项和单片机硬件电路设计原则，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38550605

  1. 浅谈PCB板设计注意事项

  2. 本文主要讲了一下关于PCB板设计注意事项，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38508821
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