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  1. 手机设计设计问题--DFM

  2. 话说那草地上才能dOSNC欧期间的nfo去年设计问题--DFM

  3. 所属分类：Dell

    • 发布日期：2011-08-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zyshuaiyu

  1. DFM培训课件

  2. 一.目的：1.推行DFM 降低制造成本 缩短开发周期2.愿景目标： DFM问题造成版本更改小于?% DFM设计一次通过率大于?% 单板试制综合直通率大于?%注：为了占领市场，公司一般会推行N年质保。故在设计之初就要考虑到N年后，产品大量失效的风险。而DFM可以从源头上降低这一风险。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-24
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：hygbeyond

  1. 电子产品可制造性设计技术-DFM

  2. 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。工艺过程中75％的缺陷来自于设计，往往SMT工程师不知道也辨别不出，试图采取很多的工艺措施来解决这类问题，结果浪费时间，问题不能根本解决。当工程师辨别出这类问题是设计造成的，就急于提交报告建议设计人员

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-08-16
    • 文件大小：31744
    • 提供者：u011710407

  1. 隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

  2. 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：521216
    • 提供者：weixin_38702417

  1. 通孔插装PCB板的设计分析

  2. 目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38557896

  1. PCB设计DFM问题

  2. 本文主要总结了一下PCB设计DFM问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38617451

  1. 使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

  2. 当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时，产品需重回设计阶段进行必要的设计改版，以便其能符合预定的生产制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38504417

  1. PCB技术中的将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：313344
    • 提供者：weixin_38722193

  1. 基础电子中的DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

  2. 我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。 　　在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38570145

  1. PCB技术中的DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38654915

  1. 显示/光电技术中的Mentor揭开Calibre LFD面纱，把工艺变动数据带入设计流程

  2. Mentor Graphics日前宣布推出Calibre LFD(光刻工艺友好的设计)产品，标志着对IC设计创作流程的一次重大的重新思考，以及对可制造设计(DFM)解决方案的扩展。Calibre LFD是第一个通过生产验证可以解决如何在设计的早期阶段处理工艺变动这一急迫问题的电子设计自动化工具(EDA)。这个公告是在本周在欧洲召开的“设计，自动化，测试”会议(DATE)上宣布的。 Calibre LFD使设计师能够在创造更稳健，对光刻工艺窗口更少敏感的设计上做出权衡决策。这对90纳米的技术节点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38746442

  1. DFM延缓90和65纳米技术量产进度？业内产生共鸣

  2. 对可制造性设计(DFM)的担忧已经拖慢了90纳米晶圆的量产进度，并且将在65纳米出现更多问题，国际业务战略公司(International Business Strategies, IBS)首席执行官Handel Jones在无晶圆厂半导体协会(FSA)展览会期间表示。 Jones主持了一场关于DFM的讨论会，他在会上发表了IBS公司的最新研究。Jones的演示和随后与会来宾的评论对行业提出了警告，并呼吁采取行动。Jones指出，90和130nm晶圆采用相同材料，130nm量产时间仍然耗费接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38694541

  1. 65纳米时代提倡物理级DFM和基于属性的逻辑设计

  2. 针对特征尺寸小于100纳米的IC设计流程中尚未解决的问题，EDA方法学专家在“电子设计方法(EDP-2003)会议上指出，芯片设计者将变得沮丧起来，因为他们不得不要熟悉物理设计层面的制造技术，并将转向求助于基于属性的设计和逻辑层上的验证。 可制造性设计(DFM)是本次会议的核心论题。与会者从掩模的制作、工艺尺寸的度量以及制图(patterning)、光刻(lithography)、芯片设计等方面来讨论设计和制造的相互联系。“在65纳米，甚至是90纳米，业界开始面临一些重大挑战，”Gartner

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38687807

  1. 国产免费DFM使用教程

  2. 国产免费DFM使用教程 ✅ 一键分析设计隐患项目20+ ；（设计生产问题0担心） ✅ 一键打开Allegro、Altium、PADS、Protel、Gerber类型文件； ✅ 一键输出生产所需Gerber、坐标、BOM文件；（完美替代Cam350） ✅ 3步轻松完成个性化拼板，秒拼不规则轮廓PCB；(教你提高利用率，还能省钱) ✅ 多层板自动帮你完成叠层结构设计；（小白1分钟内也能搞定） ✅

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-25
    • 文件大小：951296
    • 提供者：cawyai23

  1. 免费国产DFM软件 秋华DFM软件

  2. ✅ 一键分析设计隐患项目20+ ；（设计生产问题0担心） ✅ 一键打开Allegro、Altium、PADS、Protel、Gerber类型文件； ✅ 一键输出生产所需Gerber、坐标、BOM文件；（完美替代Cam350） ✅ 3步轻松完成个性化拼板，秒拼不规则轮廓PCB；(教你提高利用率，还能省钱) ✅ 多层板自动帮你完成叠层结构设计；（小白1分钟内也能搞定） ✅ 1步完成智能阻抗计算；

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-25
    • 文件大小：55574528
    • 提供者：cawyai23

  1. PCB技术中的通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。关键词： 可制造性设计；线路板；通孔插装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)02-27-041 引言对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38571449

  1. DFM不应局限于芯片，PCB更需要它

  2. 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38592758

  1. 将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：352256
    • 提供者：weixin_38736562

  1. 隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

  2. 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。 　　在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。 　　凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：521216
    • 提供者：weixin_38628990

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366
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