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  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
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    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:24576
    • 提供者:weixin_38678406
  1. 印制PCB电路板多种不同工艺流程详解

  2. 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等印制PCB电路板工艺流程
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-19
    • 文件大小:24576
    • 提供者:weixin_38719702
  1. PCB技术中的详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。   1、单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。   2、双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38708361
  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。   1、单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。   2、双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38665804