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  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. PCB技术中的贴片机关键智能化精密控制技术

  2. 控制技术是整个贴片机的核心。由于元件的贴放速度受到电路板尺寸、所用元件和送料器类型等的影响，因此，采用的控制技术应该综合考虑到各种因素，并且优化贴片头的运动，使其在整个电路板的总行进时间为最短，以达到最优目的。 　　由于表面贴装设备对贴装速度要求以及元器件引脚间距的细小化，如直线速度超过100 mm／s以上，加速度最高达5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之内，同时元件的贴放力度也需要严格控制。贴片机主要控制技术有： 　　·PCB传送与定位快速精密控制； 　　·X／Y运动机构高效、高速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38587130

  1. PCB技术中的贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38689191

  1. PCB技术中的PCB焊盘图形设计的影响

  2. 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 　　1． 基准点  （Fiducial） 　　PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FID

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38659248

  1. PCB技术中的贴片对引线的影响

  2. 这里主要强调IC引线公差，图1是SQFP32的元件图及其焊盘尺寸。 图1 SQFP及其焊盘尺寸 　　表1和表2是贴片SQFP的封装尺寸和焊盘尺寸。 　　表1 贴片SQFP封装尺寸 　　表2贴片SQFP焊盘尺寸 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：322560
    • 提供者：weixin_38655780

  1. PCB技术中的贴片机端头的影响

  2. 不同的元器件制造厂在生产同样规格的器件时，由于是大批量生产，元件的外形如端头尺寸会有较大的离散性，有时甚至会存在很大的差异，以0201为例说明，如图1所示。由于贴片机对元件的识别除了包含判别其几何中心外，同时还包括通过对端头的识别来判别元件的好坏。如图2所示，右边的端头存在明显的缺陷，贴片机能可靠地识别这样的缺陷，但是贴片机需要进行抛料动作过程，较多的这种缺陷会影响贴片机的效率，因此应尽可能挑选外形质量控制较好的元件供应商的产品。                                

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38660069

  1. PCB技术中的贴片机其他机电零部件

  2. （1）过滤器 　　过滤器对贴片过程中使用的压缩空气进行过滤，保证空缩气体的清洁，如果过滤器脏，过滤效果不好，就会影响吸嘴的吸力，直接影响贴片效果。在设备维护中，要求定期更换过滤器，一般要求一月更换一次，属于消耗的物品。因此必须有一定的备件。 　　（2）反射板和反射帽 　　反射板用于对元件尺寸、元件电极及吸嘴号进行检测。当贴片过程中出现以上3种识别不良时，就要对反射板和反射帽进行检查或更换。 　　（3）传送带 　　传送带用于对贴片产品的传送。传送带在长期使用过程中会有磨损，经过一定时间会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38553431

  1. PCB技术中的对01005元件装配的建议

  2. 利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 　　01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题

  2. 01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散。因为锡膏的厚度与01005元件的厚度很接近，所以锡膏很容易被剂到元件的侧面，而在贴片过程中污染吸嘴。当吸嘴上粘附有锡膏时会降低取料的成功率，同时影响元件的影像处理，导致较高的抛料率。这种情况在当焊盘间距较大，元件两端与锡膏的“重叠区域”较小时，很容易发生。所以设计吸嘴适当的尺寸，同时吸嘴的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38705874

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38590355

  1. 贴片机关键智能化精密控制技术

  2. 控制技术是整个贴片机的。由于元件的贴放速度受到电路板尺寸、所用元件和送料器类型等的影响，因此，采用的控制技术应该综合考虑到各种因素，并且优化贴片头的运动，使其在整个电路板的总行进时间为短，以达到目的。 　　由于表面贴装设备对贴装速度要求以及元器件引脚间距的细小化，如直线速度超过100 mm／s以上，加速度达5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之内，同时元件的贴放力度也需要严格控制。贴片机主要控制技术有： 　　·PCB传送与定位快速精密控制； 　　·X／Y运动机构高效、高速、减振、高可靠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38631042

  1. 对01005元件装配的建议

  2. 利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 　　01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38698863

  1. 元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的和元件的范围和所能识别元件的特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴片头的范围可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38745233

  1. 表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能限度地减少元件本身的影响，因此利

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：264192
    • 提供者：weixin_38616330

  1. 贴片机其他机电零部件

  2. （1）过滤器 　　过滤器对贴片过程中使用的压缩空气进行过滤，保证空缩气体的清洁，如果过滤器脏，过滤效果不好，就会影响吸嘴的吸力，直接影响贴片效果。在设备维护中，要求定期更换过滤器，一般要求一月更换，属于消耗的物品。因此必须有一定的备件。 　　（2）反射板和反射帽 　　反射板用于对元件尺寸、元件电极及吸嘴号进行检测。当贴片过程中出现以上3种识别不良时，就要对反射板和反射帽进行检查或更换。 　　（3）传送带 　　传送带用于对贴片产品的传送。传送带在长期使用过程中会有磨损，经过一定时间会断裂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38705699

  1. 贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：543744
    • 提供者：weixin_38596879

  1. 贴片机端头的影响

  2. 不同的元器件制造厂在生产同样规格的器件时，由于是大批量生产，元件的外形如端头尺寸会有较大的离散性，有时甚至会存在很大的差异，以0201为例说明，如图1所示。由于贴片机对元件的识别除了包含判别其几何中心外，同时还包括通过对端头的识别来判别元件的好坏。如图2所示，右边的端头存在明显的缺陷，贴片机能可靠地识别这样的缺陷，但是贴片机需要进行抛料动作过程，较多的这种缺陷会影响贴片机的效率，因此应尽可能挑选外形质量控制较好的元件供应商的产品。                                

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38631197

  1. PCB焊盘图形设计的影响

  2. 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相 关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 　　1． 基准点  （Fiducial） 　　PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FID

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：314368
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 　　1、调用PCB标准封装库。 　　2、有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。 　　3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 　　4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38695751
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