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  1. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 pcb不错的资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-29
    • 文件大小：97280
    • 提供者：bbandpp

  1. 贴片元件的手工焊接步骤.docx

  2. 贴片元件的手工焊接步骤docx,在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：287744
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 元件及PCB丝印极性认识

  2. 元件及PCB丝印极性认识，PCB设计必备的知识，请收藏~~~元件及PCB丝印什 版本/修改次 极性认识 第3页共12页 元件 元件极性说 PCB丝印极性说 元件名称 实物图片 类别 PCB丝印符号 明 明 丝印符号三角形 有横线一边为负 极(左图红色圈) 本体内引 脚面积较大 丝印圆圈有缺口 的一边为负极 一边为负极 (左图红色圈) 插件发光 2.元件脚较 二极管 短的一边为 负极 实际作业过 丝印圆圈内有线 程中需测量 条一边为负极 确定 (左图红色圈) 丝印圆圈内锥形 LED 尖端一边为负极

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liuliu408

  1. 贴片元件焊

  2. 贴片元件的焊接教程(图解)贴片元件的焊接教程(图解)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-11-23
    • 文件大小：978944
    • 提供者：u012930203

  1. 贴片元器件和IC焊接教程（图解版）

  2. 教你如何在PCB板上焊接简单的贴片元件和拖焊IC

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-01-08
    • 文件大小：956416
    • 提供者：francesc4

  1. 贴片元件焊接技巧

  2. 详细讲述贴片元件的焊接技巧，包括涂松香，如何拖焊，如何清洗等等，里面都是大图片说明，直观，非常有用，特别适合初学的童鞋。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-14
    • 文件大小：998400
    • 提供者：yuchun011

  1. 贴片元件的手工焊接步骤

  2. 昨天，金籁科技小编给大家介绍了贴片焊接工具，今天对焊接步骤进行详细说明，大家一起来学习吧。 1.清洁和固定PCB（印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。 图2一块干净的PCB 2.固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：361472
    • 提供者：weixin_38568548

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38571992

  1. PCB 阻焊层和助焊层的区别

  2. 1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38729108

  1. 贴片元件拉焊焊接技巧

  2. 本文主要讲了一下关于贴片元件拉焊焊接技巧，一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38621312

  1. 手把手教你怎样焊接贴片元件

  2. 进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2011-05-13
    • 文件大小：998400
    • 提供者：yangmengyin

  1. 贴片元件的焊接教程 - 拖焊技巧

  2. 进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38609720

  1. 贴片元件焊接教程-图解

  2. 进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38526751

  1. PCB技术中的贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38689191

  1. PCB技术中的贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，最终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38660579

  1. 基础电子中的使用电烙铁焊接贴片元件的方法

  2. 焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁，具体方法如下： 　　（1）拆卸元器件 　　若周围的元器件不多，可用电烙铁在元器件的两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下元器件。若周围的元器件较密，可用左手持尖嘴镊子轻夹元器件中部，用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移至元器件的另一端，同时左手稍用力向上提，这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时，左手的镊子即可将其拆下。 　　（2）焊接元器件 　　换新元器件之前应确保焊盘清洁，先在焊盘的一端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38722607

  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38715097

  1. 贴片元件松动和共振的影响

  2. （1）周边辅助组件松动 　　如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基准点（Fiducial点）进行识别，如果在贴片过程中PCB有偏移，机器本身是不知道的，因而会造成元件与焊盘的错位，终影响焊接品质。 　　（2）贴片机本身振动与地板的共震 　　所有贴片设备在安装过程中均要求进行水平校正，主要是为了避免因地脚松动造成的机器震动影响设备精度，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38712578

  1. 贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：543744
    • 提供者：weixin_38596879

  1. 表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38646914
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