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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：366592
    • 提供者：kzz2011

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 贴片元器件封装尺寸

  2. 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-03-05
    • 文件大小：63488
    • 提供者：gufantj

  1. 贴片元器件封装与尺寸

  2. 贴片电阻、贴片电容、贴片二极管的封装、规格与尺寸。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-10
    • 文件大小：56320
    • 提供者：yangqf1985

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. 贴片电感型号及贴片电感封装尺寸

  2. 贴片电感（Chip inductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。 贴片电感分类： 绕线型 它的特点是电感量范围广（mH～H），电感量精度高，损耗小（即Q大），容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方 面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型，0.01~100uH，精度5%，高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-06
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38656297

  1. 元器件应用中的常见贴片二极管封装尺寸图

  2. 下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图，希望对你的学习有所帮助。     二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图：     【DO-214贴片二极管封装尺寸图】     【SOT23贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38564003

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：217088
    • 提供者：weixin_38666208

  1. 元器件应用中的ROHM推出超小型多回路二极管封装，面向便携式应用

  2. 半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个元件）和2408(mm)规格（最多封入6个元件）两种。与原来1片芯片1个封装的产品相比，安装面积、安装成本都可以大幅度下降。 　　近年来，便携式机器等越来越小型化、薄型化，于是对其中使用的PIN二极管提出了进一步小型化的要求。这次，ROHM初次应用超小型多回路二极管封装，采用贴片器件结构和超精密加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38637764

  1. 元器件应用中的ROHM成功开发出世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管

  2. 半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、ＤＳＣ等电子装置的需要开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂(无卤素)的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格(最多封入4个元件)和2408(mm)规格(最多封入6个元件)两种。与原来1片芯片1个封装的产品相比，安装面积、安装成本都可以大幅度下降。 　　近年来，便携式机器等越来越小型化、薄型化，于是对其中使用的PIN二极管提出了进一步小型化的要求。这次，ROHM初次应用超小型多回路二极管封装，采用贴片器件结构和超精

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38720461

  1. 元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件形状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38738983

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 　　1、调用PCB标准封装库。 　　2、有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。 　　3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 　　4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38695751