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搜索资源列表

  1. 贴片元器件封装示意图

  2. 各种常用贴片元件的封装尺寸图。。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-06
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yutian83

  1. 贴片元器件焊接教程（图解版）

  2. 贴片元器件焊接教程（图解版），很好的焊接教程，不错，是学习焊接方法的很不错的书籍.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-08
    • 文件大小：932864
    • 提供者：jm1231

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 贴片元器件印字参照表

  2. 对于有些贴片元器件，例如三极管等，它的器件表面不会印有器件型号，因此事看不出来使用的是pnp三极管还是npn三极管，但是，器件的表面往往印有一个代码，这个代码相应地代表该元器件的类型，此参照表就是印字与实际器件的参照表，不只是三极管还有其他的元器件的型号。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-02-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：facai_sdu

  1. SMT常见贴片元器件封装类型识别

  2. SMT常见贴片元器件封装类型识别,希望帮助到大家！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-12-02
    • 文件大小：394240
    • 提供者：u012352616

  1. 贴片元器件应用手册

  2. 贴片元器件应用手册贴片元器件应用手册贴片元器件应用手册

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-05
    • 文件大小：35651584
    • 提供者：g3039094

  1. 贴片元器件(密引脚IC)焊接教程

  2. 贴片元器件(密引脚IC)焊接教程，好资源多多分享！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-04
    • 文件大小：1037312
    • 提供者：cdnpzj

  1. 贴片元器件代码丝印查找手册

  2. 贴片元器件代码丝印查找手册,此手册对于家电维修人员有一定帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-07-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：chenzheyixj

  1. STM常见贴片元器件的封装及类型识别

  2. STM常见贴片元器件的封装及类型识别，对于需要stm元器件画PCB等，和认识，是不容错过的好资料。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-07-29
    • 文件大小：310272
    • 提供者：liqiu880905

  1. 贴片元器件基础知识汇总

  2. 常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸，1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如： 0402对应公制1005 0603对应公制1608 0805对应公制2012 这个大家一看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 贴片元器件密引脚IC焊接教程

  2. 贴片元器件密引脚IC焊接教程，教你如何更好地焊接！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-04-27
    • 文件大小：446464
    • 提供者：yuanxiaobin2867

  1. 贴片元器件焊接教程（图解版）

  2. 贴片元器件焊接教程（图解版）（学习贴片元器件焊接的好资料）

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-28
    • 文件大小：956416
    • 提供者：embeddedfly

  1. 基础电子中的贴片元器件基础扫盲（一）

  2. 常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸，1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如： 　　0402对应公制1005 　　0603对应公制1608 　　0805对应公制2012

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38687928

  1. 基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38630463

  1. 元器件应用中的怎样焊接贴片元器件

  2. 贴片元器件因其体积特别小，所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接。故需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种：一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”；另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 　　焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20 W 内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热（温度应在220℃～230℃），看到焊锡熔化后，即可拿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38677306

  1. 消费电子中的数字高清彩电贴片元器件（片状元器件）的识别技法（一）

  2. 数字高清彩电的数字板中，较多地采用了体积较小的贴片元器件。图1 所示是某数字高清彩电数字板中的贴片元器件实物图。 图1 数字板中的贴片元器件实物图 　　从图1 中可以看出，电路中，除对功率或滤波有要求的元器件采用了通孔元器件外（如大功率稳压管、大容量电容等），大多数元器件均采用贴片封装形式。片状元器件与通孔元器件相比，提高了安装密度，减少了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，并增强了抗电磁干扰能力。 　　1. 贴片电阻 　　在数字板中，常用的贴片电阻主要有矩形和圆柱形两种。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38590355

  1. 基础电子中的如何焊接贴片元器件的介绍

  2. 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。    　　焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38501363

  1. 贴片元器件基础扫盲（一）

  2. 常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸，1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如： 　　0402对应公制1005 　　0603对应公制1608 　　0805对应公制2012

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38657457

  1. 表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38675969

  1. 如何快速区分常用SMT贴片元器件

  2. 随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。 　　1. 贴片电感和贴片电容的区分： 　　（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。 　　（2）看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。从外形是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38705699
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