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  1. 松下电容器SP-Cap聚合物铝使用上的注意事项的技术指南.pdf

  2. 松下电容器SP-Cap聚合物铝使用上的注意事项的技术指南pdf,主要介绍SP-Cap聚合物铝电容器：1.特点：优点，与其它类型电容器的对比，卓越的干扰吸收性，卓越的波纹消除性能，卓越的瞬态响应性能。2. 产品概要。3. 型号一览表。4. 产品规格。5. 使用上的注意事项。6. 包装规格/贴装规格。7. 模拟测试：组件(CPU)的动向，模拟测试方法，等效电路模型的导出，电路条件设置，模拟测试例(1)，模拟测试例(2)。8. 可靠性及安全性。9. 使用例（直流-直流转换器）：LinearTechno

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    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38744270

  1. FPC进行SMD的工艺要求和特点

  2. 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38640473

  1. 简述QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38746018

  1. PCB技术中的贴装中硬件故障排除过程中的基本安全要点

  2. 贴片机有较多的运动部件（如电动机和气缸），这些运动部件在运动过程中储备了较多的能量，假设人体被这 些运动部件冲撞或碾压会造成人身的严重损伤：另外，贴片设备的供电电压有220 VAC和380 VAC两种，无论哪种 ，都不是安全电压，如果在设备维修过程中触电，也会对人体造成严重的伤害。因此，在硬件故障排除过程中， 必须注意人身安全，下面列出了一些基本要点，设各使用商应根据国家设备安全委员会的标准，结合本身的设备 特点，制定必要的安全规程并严格执行。 　　①进行故障排除的相关人员必须接受过关于设备安

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：340992
    • 提供者：weixin_38661800

  1. PCB技术中的贴装中电气组件故障

  2. 电气故障是生产过程中最容易遇到的，而且故障形式复杂多样，取决于设备的设计特点，难以一一列举，这里 只介绍电气故障分析的基本流程，包含查看系统信息→找故障代号→观察故障现象→过滤出故障点→运用因果分 析法（鱼骨图）列出可能导致故障的原因，再逐步排查，以找到故障的源头。其中查看系统信息是值得注意的， 因为所有贴片设备制造商都提供了适时的滚动信息窗口，以提示设备当前的运行状态或故障信息，如环球仪器公 司的信息窗口（Message List），如图1所示。 　　图1中的蓝色椭圆框中红色信息便是设备的故

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的贴装技术特点

  2. 将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38714370

  1. PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素

  2. 简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户之间的）。 　　①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要素，包括设备制造商公布的 贴片机参数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。 　　②设备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产设备的管理等。 　　③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈信息

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：390144
    • 提供者：weixin_38708223

  1. PCB技术中的操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38667835

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的倒装晶片贴装设备

  2. 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见的半导体贴装设备有Datacon的Quantum 8800和APM200，环球的GSM xs和AdVantis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：311296
    • 提供者：weixin_38517904

  1. PCB技术中的在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38691199

  1. PCB技术中的SMT电路板安装设计方案

  2. 什么是SMT 　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 　　SMT有何特点 　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38535848

  1. PCB技术中的表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38682076

  1. FPC上进行贴装基础知识简介

  2. 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 电源技术中的Raychem推出缓熔表面贴装保险丝

  2. 泰科电子旗下的Raychem电路保护部宣布推出符合有害物质限制指令（RoHS ）的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产，具有尺寸小、可靠性高、抑弧特性强等特点，并且有一些型号拥有1206芯片形状系数下所能达到的最高电流额定值。 缓熔保险丝应用范围是上限为63V的直流电源，它提供的过电流保护适用于在正常运行中频繁出现较大浪涌电流的系统。产品的电流值范围从1.0 至 8.0A，此类应用包括对电源、电容滤波器组、LCD背光逆变器和电机的保护。Raychem的 保险丝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 几种贴片设备贴装效率的比较

  2. 烽火通信股份有限公司　鲜飞 　　随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文着重比较了三种不同结构机型的贴装效率，以供公司在选购设备时参考。参与比较的机型以我们接触使用过的机器为主，包括ＹＡＭＡＨＡ的ＹＶ１００、Ｓｉｍｅｎｓ的ＳＩＰＬＡＣＥ８０Ｓ１５和松下的ＭＶ２Ｆ。这三种机器是当前贴片机的典型代表，都以贴装片状元件为主，但结构差异较大。通过对贴装效率的比较，我们可以了解到这几种机型的结构特点。 　　１.贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38605801

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38501363

  1. 操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的顺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38629939

  1. 贴装技术特点

  2. 将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术中，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：235520
    • 提供者：weixin_38595690

  1. 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38688855
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