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搜索资源列表

  1. 电源设计经验谈

  2. 电源设计经验谈1：为您的电源选择正确的工作频率 ......................................................................................... 5 电源设计经验谈2：驾驭噪声电源 .....................................................................................................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：davyford

  1. 全管C5-CRM客户关系管理

  2. 全管C5-CRM客户关系管理软件功能涵盖了事务、流程、交流、知识、后勤、客户、销售、采购、仓储、项目、应收应付、人事、 考勤、薪酬、财务等企业协同办公及业务管理的各个方面。 全管C5-CRM采用B/S架构，在单机、局域网以及互联网上均可部署使用，支持总部与异地多分支机构管理模式，实现对异地分支 机构销售、库存、费用、办公等信息的实时掌握。可无缝升级至ERP企业全面管理（增加生产管理、成本管理和标准财务核算等 ）。 融合OA、HR、销售自动化、项目管理、简单进销存 涵盖企业协同办公及业务管理的各

  3. 所属分类：项目管理

    • 发布日期：2016-03-09
    • 文件大小：32505856
    • 提供者：quanguanc5

  1. 全管C5-ERP企业管理软件

  2. 全管C5-ERP企业全面管理软件是一套针对中小企业的信息化整体解决方案，功能涵盖了事务、流程、交流、知识、后勤、客户、销售、采购、仓储、生产、项目、应收应付、人事、考勤、薪酬、成本管理、财务及核算等企业管理的各个主要方面。 全管C5-ERP采用B/S架构，在单机、局域网以及互联网上均可部署使用，支持总部与异地多分支机构管理模式，实现对异地分支机构销售、库存、费用、办公等信息的实时掌握。 融合OA、HR、销售自动化、项目管理、进销存、财务核算 涵盖企业管理的各个方面：工作流、待办清单、日常任务、

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2016-03-09
    • 文件大小：32505856
    • 提供者：quanguanc5

  1. TI电源设计经验谈

  2. 电源设计经验谈 1：为您的电源选择正确的工作频率.........................................................................................5 电源设计经验谈 2：驾驭噪声电源......................................................................................................................

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB技术中的贴装效率的改善

  2. 从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间 　　从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，第一部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问；贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：197632
    • 提供者：weixin_38738005

  1. 元器件应用中的Diodes推出全新20V NPN及PNP双极晶体管

  2. Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管，它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装，能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计(5 matrix emitter Bipolar process)。 　　这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1×1.4毫米，离版高度为0.5毫米，有助于设计出极其纤巧的便携式产品，还可改善产品的电性能及热特性。 　　这些微型晶体管适用于MOSF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38614287

  1. 元器件应用中的Diodes发布全新20V NPN及PNP双极晶体管

  2. Diodes 公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管，它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装，能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计 (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1 x 1.4毫米，离版高度为0.5毫米，有助于设计出极其纤巧的便携式产品，还可改善产品的电性能及热特性。 　　这些微型晶体管适用于MOSF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38675970

  1. 贴装效率的改善

  2. 从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。 图1 总贴装工作时间 　　从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问；贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和所有元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：270336
    • 提供者：weixin_38643212