赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。     通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave和GPIO选项提供完全的可配置性，是设计者能够配置PHY驱