泰克公司大中华区市场总监王中元先生表示，“从事高速串行数据设计的工程师需要快速跟进，以便及时抓住涌现的市场机会。

最高速度扩大到5Gbps的USB3.0自完成标准制定以来，对应产品不断出现，但主要集中在闪存盘和移动硬盘等存储类Device产品。笔者从“泰克2011年春季创新论坛”上获悉，已发布两年的USB3.0在中国受到开发者热捧，并且泰克的高速串行专家及合作伙伴表示，随着不久之后Intel和AMD将其集成到主板（芯片组）中，USB3.0市场的爆发期在2012年也随之到来，因为主板集成USB3.0后必将极大推动Host产品的大量涌现，这样才能真正引爆USB3.0市场。