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  1. 超小型20QFN封装的智能卡接口

  2. 采用20QFN封装的73S8024RN智能卡接口已通过NDS认证,是市场上同类产品中体积最小的IC之一,它主要用于音视频消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视及个人录像机,以及支付和SIM卡。   20QFN封装的73S8024RN采用低压降(LDO)稳压器架构,与其他解决方案相比,该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上LDO稳压器产生的,而非其他类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此,在最大NDS或EMV(欧陆卡、MASTER卡、VISA卡)卡电流情况下,73S8024RN的功
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:32768
    • 提供者:weixin_38659248
  1. Teridian智能卡接口IC采用超小型20QFN封装

  2. 在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上,Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证,可与其Videoguard接收解决方案配合使用。Teridian称,该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC,主要用于音频、视频、消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视、个人录像机(PVR),以及支付和SIM卡应用。   该20QFN封装选项的特点
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38609765