虽然英特尔已表明须等到2012年才会推出内建USB 3.0的芯片组，但超微已确认将于明年推出支持USB 3.0原生型芯片组。据了解，超微年底前，即会开始以32奈米生产代号为Llano的4核心加速处理器（APU），搭载该处理器的Hudson芯片组基本上均会内建USB 3.0，并于明年第2季推出上市。 　　超微平台提前支持USB 3.0规格，包括桥接器（BRIDGE）、集线器（Hub）、随身碟等USB 3.0组件端（device）芯片需求，将提前一季度在今年底正式引爆，此举对智原（3035）、创惟