在设计生产新一代先进的微电子设备过程中，半导体封装行业面临诸多挑战。其中尤为突出的难题便是如何将单块电路基板分离成若干独立的电子元器件。在很多情况下，其切割技术要求已远超传统机械切割的能力范围。例如，腕戴式可穿戴设备中使用的系统封装 (SiP) 电路以及许多手机、平板电脑或智能手表上的指纹传感器。这促使激光切割成为唯一可行的方法，纳秒和皮秒（称为超短脉冲）激光器是这些工艺目前采用的工具。本文将对比这两种方法，并详细介绍用于SiP 和指纹传感器切割的超短脉冲皮秒激光器的特征和工艺方案。