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搜索资源列表

  1. 数字PID控制器的FPGA实现及软硬件协同仿真

  2. 分析了PID控制算法的特点，引入FPGA来实现数字PID控制器。在系统仿真中，使用 了Modelsim的全新组件Hnk for Modelsim，打破了软硬件间的屏障，大大加快了系统的功能验证。 仿真结果证明了设计方案的正确性

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-02
    • 文件大小：205824
    • 提供者：fightingl

  1. 数字PID控制器的FPGA实现及软硬件协同仿真

  2. 数字PID控制器的FPGA实现及软硬件协同仿真

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-15
    • 文件大小：252928
    • 提供者：epm240

  1. 基于Altera+FPGA的软硬件协同仿真

  2. 基于Altera+FPGA的软硬件协同仿真，很好的文章

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-04-12
    • 文件大小：136192
    • 提供者：a2668240714

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：337920
    • 提供者：yaowanhua

  1. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

  2. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要：构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设 计方法，在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真，兼顾了仿真精度 和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构，支持以c语言测试程序作为输入的验 证流程自动化，可有效地提高验证效率。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-22
    • 文件大小：328704
    • 提供者：ppcust

  1. SoC软硬件协同验证中的软件仿真

  2. SoC软硬件协同验证中的软件仿真 摘要：介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真，给出验证uART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序，并利用仿真器进行软件仿真，仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置，使开发流程适合所 有GNu支持的处理器，方法具有一般性。根据开发者的具体需要，开发soc芯片的应用程序用于软硬件协同验证。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：340992
    • 提供者：ppcust

  1. 步进电机一体化控制系统的设计

  2. 本文应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列，构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统。二维工作台作为被控对象通过步进电机驱动滚珠丝杆在X/Y轴方向联动。文中讨论了一种以最少参数确定一条圆弧轨迹的插补方法和步进电机变频调速的方法。步进电机控制系统的开发采用了软硬件协同仿真的方法，可以有效地减少系统开发的周期和成本。最后给出了步进电机控制系统的应用实例

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-03-14
    • 文件大小：391168
    • 提供者：xuliangchun

  1. 基于DSP Builder的DSP系统开发及软硬件协同仿真研究

  2. 基于DSP Builder的DSP系统开发及软硬件协同仿真研究,专业技术资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-03
    • 文件大小：352256
    • 提供者：zxh790102

  1. 综采工作面复杂装备嵌入式协同仿真平台设计

  2. 针对传统单领域仿真平台难以满足综采工作面复杂装备大规模协同仿真需求的问题,基于HLA技术设计了一种综采工作面复杂装备嵌入式协同仿真平台。介绍了该平台总体架构,重点阐述了平台中软硬件仿真模型相应的MATLAB适配器、ADAMS适配器、PLC适配器和数据采集卡适配器的开发过程。以综采工作面"三机"协同控制系统为例进行了平台功能测试,结果表明该平台可实现各异构模型间的数据交互仿真。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-12
    • 文件大小：288768
    • 提供者：weixin_38686677

  1. 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

  2. 针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38567956

  1. 基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

  2. 在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，实现软硬件协同加速仿真。经过实验，相对于纯软件仿真，利用软硬件协同加速仿真技术，仿真速度提高近30倍，大大缩短了仿真时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38635684

  1. 基于软硬件协同技术的AHB-PCI测试平台

  2. 针对AHB-PCI的桥接电路，搭建了一个测试其功能的平台。该平台主要由软件和硬件协同完成。硬件部分实现了两个符合AHB标准的RAM，一个作为主机，能够请求总线；另一个作为从机，可以接收数据。软件方面通过驱动程序对PCI部分进行相应配置和读写。通过实际测试比较，使用该方法搭建的平台比在modelsim上的仿真验证平台在正确性验证上更有保障。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：399360
    • 提供者：weixin_38645865

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的软硬件协同开发的应对方案

  2. 从事嵌入式业务已有很多年时间了，但还是不清楚“协同开发”是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式，还是说对于软件开发人员而言是一种折磨。或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧。这除了意味着软件人员的苦难之外，真不清楚还意味着什么。 　　在嵌入式领域，经常要为正在设计中的电路板或芯片同时编写软件。有时是为Mentor Graphics或Cadence Design Systems等EDA厂商仿真环境中复杂的ASIC设计而编写软件。有时则是为Xilinx或Altera等公司功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：217088
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 基于Python 软硬件协同设计方法

  2. 摘要：针对当前系统设计中软硬件设计者分别采用不同的设计语言存在的天然鸿沟和如何将基于Python的大量软件算法快速地转换为硬件设计的问题，研究了一种新的基于Python的软硬件协同设计方法.并以基于Python的MyHDL扩展包为例，重点研究了以Python作为软硬件协同设计.仿真和校验的系统设计流程，得出基于Python的软硬件协同设计方法能大幅度提高系统设计及算法硬件实现的效率的结论. 　　0 引言 　　现代系统设计许多都是由C/C++,Python等高级语言来完成，而且这些系统越来越复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38735899

  1. 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

  2. 摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验证平台的优点，如验证环境统一、仿真速度快等，接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证，降低了SoC的验证难度。 　　引 言 　　伴随着微电子产业的发展和摩尔定律的不断应验，IC设计的规模越来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38646634

  1. EDA/PLD中的基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

  2. 摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片设计；软硬件协同仿真；FPGA； 中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)05-0052-02 1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的发展，集成电路设计逐渐进入了系统级芯片（SoC）设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万门，而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境

  2. 1 概述 软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前，验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的技术。协同验证又可以叫作虚拟原型技术，因为硬件部分的仿真虽然跟真实硬件的运行基本一样，但是硬件仿真其实是通过在工作站上的一个软件程序的运行来实现的。协同验证的基本框架如图1所示。 对比传统的验证方法，协同验证技术使得软件设计工程师能够在设计早期进行调试，可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：201728
    • 提供者：weixin_38697753

  1. 基于Python 软硬件协同设计方法

  2. 摘要：针对当前系统设计中软硬件设计者分别采用不同的设计语言存在的天然鸿沟和如何将基于Python的大量软件算法快速地转换为硬件设计的问题，研究了一种新的基于Python的软硬件协同设计方法.并以基于Python的MyHDL扩展包为例，重点研究了以Python作为软硬件协同设计.仿真和校验的系统设计流程，得出基于Python的软硬件协同设计方法能大幅度提高系统设计及算法硬件实现的效率的结论. 　　0 引言 　　现代系统设计许多都是由C/C++,Python等语言来完成，而且这些系统越来越复杂，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38621386

  1. 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

  2. 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-30
    • 文件大小：917504
    • 提供者：weixin_38659527

  1. 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

  2. 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-27
    • 文件大小：524288
    • 提供者：weixin_38642369
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