注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2007-07-31
    • 文件大小：286720
    • 提供者：zoean

  1. 3-软硬件协同设计技术.pdf

  2. [轉載] 嵌入式系列教程之三 软硬件协同设计技术.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：286720
    • 提供者：geraint999

  1. SOC软硬件协同设计

  2. SOC软硬件协同设计的力作：Exploring_Software_Partitions_for_Fast_Security_Processing_on_a_Multiprocessor_Mobile_SoC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-10-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liaodbhust

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：87040
    • 提供者：hualingxin

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：337920
    • 提供者：yaowanhua

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：87040
    • 提供者：f328500920

  1. 电子产品研发中的软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-23
    • 文件大小：29696
    • 提供者：dzds918

  1. 实现SOPC的嵌入式软硬件协同设计平台

  2. 对基于FPGA的SOPC软硬件协同设计方法进行了研究，在此基础上，详细设计了系统硬件平台，并对硬件平台的硬件系统进行了定制。本平台满足了从硬件系统定制，到操作系统配置均可以按照设计需求进行定制的特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38691641

  1. SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38625164

  1. 基于Nios的FFT算法软硬件协同设计

  2. 在深入研究Nios自定制指令的软硬件接口的基础上，利用Matlab／DSP Builder建立快速傅里叶变换FFT核心运算指令基本模型，然后用Singacompiler工具进行编译，产生 QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序，并将此程序在Nios中自定制成相关的FFT运算指令。利用自定制的FFT运算指令，在Nios中利用C语言编写基于Nios的FFT算法程序，实了FFT运算的软硬件协同设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：477184
    • 提供者：weixin_38686153

  1. 实现SOPC的嵌入式软硬件协同设计平台

  2. 本文主要研究的是应用嵌入式系统开发的软硬件协同设计方法来实现一个集软核处理器的嵌入式设计平台，在此基础上，如有必要还可集成嵌入式操作系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：343040
    • 提供者：weixin_38592420

  1. 基于Python 软硬件协同设计方法

  2. 摘要：针对当前系统设计中软硬件设计者分别采用不同的设计语言存在的天然鸿沟和如何将基于Python的大量软件算法快速地转换为硬件设计的问题，研究了一种新的基于Python的软硬件协同设计方法.并以基于Python的MyHDL扩展包为例，重点研究了以Python作为软硬件协同设计.仿真和校验的系统设计流程，得出基于Python的软硬件协同设计方法能大幅度提高系统设计及算法硬件实现的效率的结论. 　　0 引言 　　现代系统设计许多都是由C/C++,Python等高级语言来完成，而且这些系统越来越复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38735899

  1. 基于SoPC的状态监测装置的嵌入式软硬件协同设计

  2. 首先介绍了软硬件协同设计方法的发展过程和状态监测装置开发的背景资料，然后利用该方法设计了一款新型的高性能状态监测装置，并分别从硬件和软件2个角度对设计方法进行了深入说明。该装置已成功集成于水电机组在线监测系统中，实际应用证实了它具有性能高、稳定性好、扩展性强等优点，同时该设计方法对于电力场合其它类似应用亦有较大的借鉴意义。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：160768
    • 提供者：weixin_38514732

  1. 一种基于SystemC的系统级软硬件协同设计新模型

  2. 分析了SystemC的建模特性，提出了一种基于SystemC的系统级设计新模型，即从系统功能描述开始逐步细化，建立模型间通信抽象的事务模型，对抽象通信具体化，最后形成通信模型。以此为基础进行RTL级综合，完成软硬件协同设计。本方法应用于一款导航芯片的设计，有效地缩短了研制周期,降低了开发成本,提高了系统设计质量。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_38701407

  1. 基于IP核的PSTN短消息终端SoC软硬件协同设计

  2. 介绍在基于微控制器IP核的PSTN短消息终端SoC设计当中，如何合理划分硬件和软件的功能；从对微控制器IP核的配置与扩展、片上外设在SFR总线上的映射、存储空间的划分与映射等三个方面，详细讲述SoC的软硬件协同设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38656741

  1. 单片机与DSP中的基于Nios的FFT算法软硬件协同设计

  2. 摘要：在深入研究Nios自定制指令的软硬件接口的基础上，利用Matlab／DSP Builder建立快速傅里叶变换FFT核心运算指令基本模型，然后用Altera公司提供的Singacompiler工具对其进行编译，产生 QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序，并将此程序在Nios中自定制成相关的FFT运算指令。利用自定制的FFT运算指令，在Nios中利用C语言 编写基于Nios的FFT算法程序，实现了FFT运算的软硬件协同设计。经测试表明，将FFT算法加入到Nios嵌入式处理器指令集中，可以帮

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38639237

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统的软硬件协同设计

  2. 嵌入式系统的软硬件协同设计 王少平，王京谦，钱玮(1·中国科学院合肥智能机械研究所合肥230031；2．中国科学院研究生院北京 100039) 传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期长、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计是为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求，通过综合分析系统软硬件功能及现有资源，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38748556

  1. SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法

  2. 摘　要：在分析现有的性能评估方法之上，提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估，验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足，提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法比其他三种算法优越。 　　关键词：调度；分配；性能评估；软硬件划分；多任务图  引 言 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38691641

  1. 基于运行时基本代码块的可重构软硬件协同设计

  2. 基于运行时基本代码块的可重构软硬件协同设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38737335

  1. 基于FPGA的USB主控芯片软硬件协同设计与验证

  2. 基于FPGA的USB主控芯片软硬件协同设计与验证

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-23
    • 文件大小：843776
    • 提供者：weixin_38528180
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 »