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  1. IC类运输存储焊接标准(最新中文版).pdf

  2. IPC-JEDEC IC类运输存储焊接标准(最新中文版)
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-08-15
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:innorx
  1. 元器件应用中的MOS管击穿的原因及解决方案

  2. MOS管被击穿的原因及解决方案如下:   第一、MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。虽然MOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:69632
    • 提供者:weixin_38557757
  1. FPC整个制造组装的流程介绍

  2. FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一.FPC的预处理FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:147456
    • 提供者:weixin_38717156