电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。　　下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。　　一、虚焊　　1、外观特点　　焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。　　2、危害　　不能正常工作。　　3、原因分析　　1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。　　2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。　　二、焊料堆积　　1、外观特点　　焊点结构松散、白色、无光泽。　　2、危害　　机械强度不足，可能虚焊。　　3、原因分析　　1)焊料质量不好。