1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 　　（2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 　　另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 　　正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。 　　难压焊 　　（1）打不粘：主要因为电极表面氧化