研究了高功率二极管激光(LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响.在数值模拟和实验研究的基础上,优化了冷却器结构设计,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器,可以满足热耗散功率大于60 W的二极管激光器散热冷却需要.通过封装实验得到输出功率40 W,波长808 nm,谱线半高宽<2 nm,电光效率近40%的连续线阵二极管激光器.用该激光器进行了抽运Nd:YAG固体激光实验,在抽运功率为40 W时,获得11.8 W单横模固体激光输出,光-光效率约为30%.