有线和无线通信半导体市场供应商Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出占板面积最小的智能交换解决方案，与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。千兆以太网交换器可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网连接能力过渡到具有千兆以太网连接能力。 　　宽带连接现在已无处不在，在家中各处

Broadcom（博通）公司宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在，千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平，可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网（FE）连接能