4×4光互连CMOS SEED智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 SEED列阵对准，我们开展了列阵光纤的制备 及与SEED器件的耦合方面的研究，利用硅V形槽技术将多模光纤安置在1×20的硅V形槽中，组成1×20的光纤列阵 。使用的光纤为多模光纤，芯径为62.5μm，包层直径为125μm，要将直径为12.5μm的光纤全部埋进V形槽中，槽 深需170μm。槽间距设计为300μm，与4×4 CM0S SEED中SEED器件的间距一致。 　　在腐蚀出V形槽以后，将槽面蒸金，从槽的末端可形成一